Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB

Número de modelo:CWVC-5L
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 grupo
Termos do pagamento:T / T, Western Union, L / C
Capacidade da fonte:260 grupos pelo mês
Tempo de entrega:7 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: www.pcbseparator.com
Fornecedor do último login vezes: No 29 Horas
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Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB
 
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Esto disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
 
Vantagens do processo
 
Comparado s ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigaço de vantagens.
 
 

  • O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
  • No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
  • O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
  • O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
  • O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.

 
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produço. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido s vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execuço e os custos totais com cada disposiço do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
 

  • Contornos complexos
  • Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
  • Mais painéis na matéria-prima
  • Perfurações e decaps


 

Integraço em soluções de MES

O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricaço existentes da execuço (confuso). O sistema do laser entrega parmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informaço sobre corridas de produço individuais.
 

Classe do laser1
Área de trabalho máxima (X x Y x Z)300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
 
Área máxima do reconhecimento (X x Y)300 milímetros x 300 milímetros
Tamanho material máximo (X x Y)350 milímetros x 350 milímetros
Formatos de entrada de dadosGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Velocidade de estruturaço do máximoDepende da aplicaço
Posicionando a precisoμm do ± 25 (1 mil.)
Dimetro do raio laser focalizadoμm 20 (0,8 mil.)
Comprimento de onda do laser355 nanômetro
Dimensões do sistema (W x H x D)1000mm*940mm
*1520 milímetro
Peso~ 450 quilogramas (990 libras)
Condições operacionais 
Fonte de alimentaço230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA
RefrigerarRefrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar)
Temperatura ambiental22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.)
Umidade< 60="">
Acessórios exigidosUnidade da exausto

 
Mais boa vinda da informaço para contactar-nos:
E-mail: sales@dgwill.com ou s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp: +86 13684904990
 

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