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sistema de detecço tridimensional de alta velocidade em linha da pasta da solda
Nome: sistema de detecço tridimensional de alta velocidade em linha da pasta da solda
Modelo: BDU SPI-510
Especificaço: monotrilho
Tamanho: tamanho da placa de 510 x 505 milímetros; 480 x 490 milímetros de área de teste
Unidade: PCes
Características do produto:
◆Sistema de detecço tridimensional de alta velocidade single-track da pasta da solda
◆Tecnologia programável da medida da modulaço do contorno da fase de PSLMPMP
◆Artigos do teste: volume, área, altura, offset XY, forma
◆Tipo pobre da detecço: erro de impresso, offset da lata, forma má
◆Elemento mínimo da detecço: 01005 (polegada)
◆Preciso: Sentido XY < 10um; altura = 0.37um
◆Preciso da repetibilidade: altura < 1um (4sigma); área/volume < 1% (sigma 4)
◆tamanho da placa do PWB de 510 x 505 milímetros; 480 x 490 milímetros de área da detecço
◆cmera industrial Ultra-alta do número e da elevada preciso de quadro
◆Velocidade da detecço: 0,35 segundos/FOV
◆Identificaço do ponto de Mark: 0,3 segundos/
◆Altura máxima da detecço: +/-450um (+ /-1200um para a opço)
◆Tecnologia patenteada acordo do RGB
◆Tecnologia patenteada D-iluminaço
◆Funço de perfilamento dinmica com funço deentortamento estática
◆A funço do reconhecimento do código de barras é combinada com a funço de três pontos
◆Funço de controle completa do laço fechado da máquina impressora
◆Funço de transmisso de Badmark da máquina da colocaço
◆Acesso s funções de sistema do IMS
◆Sistema operacional: janelas sete profissionais (bocado 64)
◆Cinco-minuto que programa, operaço do um-clique
◆SPC controle de processos