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Número da peça: | LPJ1014CNL | |
Compatível transversal; | 74990110030 | |
Fabricante | LINK-PP | |
Velocidade: | Base-T 1000 | |
Altura (milímetros) | 13,45 | |
Comprimento (milímetros) | 25,25 | |
Largura (milímetros) | 16,15 | |
Número de porto: | 1 | |
Relaço das voltas (NP: Ns) | 1:1; 1:1 |
NOTAS DO TESTE (25±5℃)
1.TR: (100KHZ, 100mV);
TX=1CT: 1CT ±3% RX=1CT: 1CT ±3%P2.LX: (100KHZ, 100mV,
8mA, C.C. diagonais)
PINOS: (P1, P3), (P4, P6) MINUTO DE =350UH
3.HIPOT:
PINOS (P1, P2, P3) (J1, J2) A =1500V
PINOS (P4, P5, P6) (J3, J6) A =1500V
PERDA 4.INSERTION:
-1.0dB MAX @ 1.0MHz a 65MHz
PERDA 5.RETURN:
MINUTO @ 1MHz de -20dB a 10MHz
MINUTO @ 10MHz de -16dB a 30MHz
MINUTO @ 30MHz de -12dB a 60MHz
MINUTO @ 60MHz de -10dB a 100MHz
CONVERSA 6.CROSS:
MINUTO @ 1MHz de -40dB a 30MHz
MINUTO @ 30MHz de -35dB a 60MHz
MINUTO @ 60MHz de -30dB a 100MHz
7.COMMON REJEÇO DE MODO COMUM:
MINUTO @1MHz de -30dB a 50MHz
MINUTO @50MHz de -20dB a 150MHz
temperatura 8.Operating: 0℃~70℃.
NOTAS: |
1.Designed aplicaço de apoio, tal como SOHO (ADSL |
modens), LAN-em-carto-matriz (LOM), cubo e interruptores. |
especificaço de 2.Meets IEEE 802,3 |
materiais 3.Connector: |
Alojamento: PBT+30%G.F termoplástico UL94V-0 |
Contato: Bonze C5210R-EH Thickness=0.35mm do fósforo |
Pinos: C2680 de bronze R-H Thickness =0.35mm |
Protetor: SUS 201-1/2H Thickness=0.2mm |
Chapeamento de contato: Ouro 6 micropolegadas mínimo. Na área de contato. |
temperatura de ponta da solda 4.Wave: 265℃ máximo, segundo 5 máximo |
Certificaço 5.UL: Número de arquivo E484635 |
Pedidos para o usuário terminal
Usado para equipamentos dos trabalhos em rede e de comunicaço tais como o CUBO, a placa PC, interruptor, router, PC Mainboard, ASAO, PDH, telefone do IP, modem de xDSL, soluções do centro de atendimento, complexo ajustou caixas superiores, instalaço das entradas de VOIP, Border Gateway Protocol, interruptor rápido dos ethernet…
Cliente principal
Projeto para o si, Intel, Samsung, solha, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Aplicaço do EMS
Conjunto flexível incorporado do PWB; Conjunto Rígido-flexível do PWB; Microeletrónico, Flip Chip; Microeletrónico, Chip On Board; Conjunto Optoelectronic; RF/conjunto sem fio; Através do conjunto do furo; Conjunto de montagem de superfície; Conjunto de sistema; Conjunto da placa de circuito impresso