Máquina depaneling UV do laser para o PWB/FPC/a placa circuito impresso
Number modelo:YSV-6A
Lugar de origem:jiangsu
Quantidade de ordem mínima:1SET
Termos do pagamento:D/P, D/A, L/C, T/T
Capacidade da fonte:100/ mês
Detalhes de empacotamento:Caso de madeira
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Fornecedor verificado
Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Construção H, GuoRui que abre caminho o parque, estrada 1068 Jinyang, cidade de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China do leste do no.
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No 48 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Laser UV do PWB do laser que depaneling. Equipamento depaneling do laser de FPC. Máquina do laser Depaneling da placa de circuito impresso
Laser Depaneling de placas de circuito impresso (PCBs)
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Esto disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
Vantagens do processo
Comparado s ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigaço de vantagens.
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias
posições na corrente da produço. Com componentes eletrônicos
complexos, o processamento de materiais lisos é exigido s vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execuço e os custos totais
com cada disposiço do produto novo. É aperfeiçoado para estas
etapas de trabalho.
- Contornos complexos
- Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
- Mais painéis na matéria-prima
- Perfurações e decaps
Integraço em soluções de MES
O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricaço existentes da execuço (confuso). O sistema do laser entrega parmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informaço sobre corridas de produço individuais.
| Classe do laser | 1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturaço máxima | Depende da aplicaço |
| Posicionando a preciso | μm do ± 25 (1 mil.) |
| Dimetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais | |
| Fonte de alimentaço | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade | < 60=""> |
| Acessórios exigidos | Unidade da exausto |
Máquina depaneling UV do laser para o PWB/FPC/a placa circuito impresso
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