Precisão de trabalho UV do μM da máquina ±20 do laser Depaneling da placa FR4 do tamanho separador/15W 450*430mm do PWB

Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:

1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.

2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;

3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.

4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável

posicionamento automático do CCD da preciso 5.High, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.

Máquina do laser Depanelizer, especificaço de YSATM-3L:

Princípio da máquina do laser Depanelizer

Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4

ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB

• O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
• No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
• O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
• O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
• O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.

Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4

ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB

• O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
• No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
• O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
• O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
• O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.

Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4

ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB

• O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
• No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
• O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
• O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
• O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.