posicionamento rápido e exato da máquina do laser Depaneling da placa de 440*430mm 20W FR4
Número de modelo:YSATM-3L
Lugar de origem:jiangsu
Quantidade de ordem mínima:1
Capacidade da fonte:100/ mês
Tempo de entrega:10 DIAS
Detalhes de empacotamento:Caso de madeira
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Fornecedor verificado
Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Construção H, GuoRui que abre caminho o parque, estrada 1068 Jinyang, cidade de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China do leste do no.
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No 48 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
ΜM UV Precision da máquina ±20 do laser Depaneling da placa separador/FR4 do PWB de 440*430 milímetro 20W
Separador do PWB do laser com preciso do μm ±10 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.
2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável
Máquina do laser Depanelizer, especificaço de YSATM-4L:
| Parmetro |
| |
Parmetros técnicos | Corpo principal do laser | 1480mm*1360mm*1412 milímetro |
| Peso do | 1500Kg | |
| Poder | AC220 V | |
| Laser | 355 nanômetro | |
| Laser |
Optowave 10W (E.U.) | |
| Material | ≤1.2 milímetro | |
| Precisio | μm ±20 | |
| Platfor | μm ±2 | |
| Plataforma | μm ±2 | |
| Área de funcionamento | 600*450 milímetro | |
| Máximo | 3 QUILOWATTS | |
| Vibraço | CTI (E.U.) | |
| Poder | AC220 V | |
| Dimetro | μm 20±5 | |
| Ambiental | ℃ 20±2 | |
| Ambiental | < 60% | |
| A máquina | Mármore | |
Princípio da máquina do laser Depanelizer
Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.
2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável
Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.
2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável
posicionamento rápido e exato da máquina do laser Depaneling da placa de 440*430mm 20W FR4
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