Posicionamento automático do CCD da elevada precisão simples da máquina do laser Depaneling da operação
Número de modelo:YSATM-3L
Lugar de origem:jiangsu
Quantidade de ordem mínima:1
Capacidade da fonte:100/ mês
Tempo de entrega:10 DIAS
Detalhes de empacotamento:Caso de madeira
Contate
Add to Cart
Fornecedor verificado
Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Construção H, GuoRui que abre caminho o parque, estrada 1068 Jinyang, cidade de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China do leste do no.
Fornecedor do último login vezes:
No 48 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM UV Precision da máquina ±20 do laser Depaneling da placa separador/FR4 do PWB de 450*430 milímetro 15W
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.
2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável
Máquina do laser Depanelizer, especificaço de YSATM-3L:
| Parmetro |
| |
Parmetros técnicos | Corpo principal do laser | 1480mm*1360mm*1412 milímetro |
| Peso do | 1500Kg | |
| Poder | AC220 V | |
| Laser | 355 nanômetro | |
| Laser |
Optowave 10W (E.U.) | |
| Material | ≤1.2 milímetro | |
| Precisio | μm ±20 | |
| Platfor | μm ±2 | |
| Plataforma | μm ±2 | |
| Área de funcionamento | 600*450 milímetro | |
| Máximo | 3 QUILOWATTS | |
| Vibraço | CTI (E.U.) | |
| Poder | AC220 V | |
| Dimetro | μm 20±5 | |
| Ambiental | ℃ 20±2 | |
| Ambiental | < 60% | |
| A máquina | Mármore | |
Princípio da máquina do laser Depanelizer
Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.
2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável
Separador do PWB do laser com preciso do μm ±20 para placas do PWB FR4
ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variaço do corte so tomados em consideraço facilmente com da adaptaço dos parmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecnicos ou térmicos no apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operaço na produço e os processos da fundaço. Isso reduz claramente exemplos da operaço defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da viso é feito na verso a mais atrasada ao redor 100% mais rpida do que antes.
Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:
1. Posicionamento automático do CCD da preciso alta, focalizaço automática. O posicionamento rápido e exato, no salvar o tempo e a nenhuma preocupaço.
2. Relaço amigável, operaço simples, aplicaço fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;
3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.
4. Velocidade do corte eficaz na reduço de custos, rápido, desempenho estável
Posicionamento automático do CCD da elevada precisão simples da máquina do laser Depaneling da operação
Inquiry Cart
0