O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor
Number modelo:ADS2000
Lugar de origem:CHINA DONGGUAN
Quantidade de ordem mínima:1set
Termos do pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:60sets/month
Prazo de entrega:dias 5-7work
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Fornecedor verificado
Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Construção H, GuoRui que abre caminho o parque, estrada 1068 Jinyang, cidade de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China do leste do no.
Fornecedor do último login vezes:
No 48 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Máquina de corte automática da bolacha de semicondutor para PWB,
filtro do IR, Sapphire Glass And Ceramic
Características dos produtos
• Utilizaço tocando no LCD para operar-se. O projeto de relaço é
simples e fácil. Forneça uma variedade de línguas tais como o
chinês, o inglês, o coreano, etc.
• A alimentaço, a posiço a alinhar, o corte, a limpeza/de secagem e
o descarregamento de todos terminaram automaticamente.
• Pode encontrar a elevada preciso cortar um dimetro máximo de
materiais de 300 milímetros.
• Eixo dobro que corta simultaneamente, mais de 85% mais alto do
que aquele do único eixo que corta a capacidade.
• O CCD automático alinha.
• Sistema de vigilncia de tempo real da presso, de presso de água,
de atual, etc., evitar dano ao eixo do ar.
• Eixo de corte em cubos: 2,4 quilowatts do × 2set (máximo: 60.000
RPM)
• Repita o posicionamento da preciso: 0.001mm
• Cortando a velocidade: 0,05 ~ 400 mm/sec
• Cada compartimento pode ser armazenado 20 ~ 30 camadas de
quadro.
• Colocaço padro de usar o tamanho da lmina: 2 polegadas
(máximo: 3 polegadas)
Especs.:
x-linha central | Curso de trabalho | 500mm |
cortando a velocidade | 0,05 ~ 400mm/sec | |
definiço | 0.0001mm | |
y-linha central | Curso de trabalho | 650mm |
definiço | 0.0001mm | |
Repita o posicionamento da preciso | 0.001 / 310mm | |
z-linha central | Curso de trabalho | 60 (lminas de 2 polegadas) milímetros |
definiço | 0.0001m | |
Θ-linha central | ngulo da rotaço | 360deg |
Dimensões do processamento | Φ300mm |
Dimensões da plataforma de funcionamento | Φ350 |
poder | quilowatt do grupo 2.4×2 |
velocidade | 5.000 ~ 60.000 RPM |
fonte de alimentaço | 3P, 220 (50 ~ 60 hertz) V |
poder da máquina | 8KW |
Presso de ar do poder | 0,6 ~ 0.68MPa |
Consumo do ar | 250L/min |
Cortando o consumo de água | 6.5L/min |
consumo de água refrigerando | 2.5L/min |
(Dimenso física de W×D×H) | 1262×1704×2023 |
peso líquido da máquina | 1000KG |
Descriço de processo
1.Mechanism removem-no do compartimento, e enviam-no tabela
provisória.
o robô 2.Unloading moverá o material de corte em cubos para o
pedaço. para o processo de corte em cubos.
movimento do robô 3.Feeding o material de corte em cubos plataforma
de limpeza para o processo da limpeza e de secagem.
o robô 4.Unloading envia o material que está sendo limpado e secado
tabela provisória.
5.Robot enviam o material de corte em cubos ao compartimento.
Equipamento opcional
1, funço da detecço de dano da lmina;
2, funço de ajuste automática;
3, funço visual de corte em cubos;
4, usando a lmina de corte em cubos com 3 polegadas.
Partilha do caso
O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor
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