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Multi conjunto do PWB do Turnkey da camada/conjunto das placas circuito impresso do protótipo
Especificações
1. Fabricante do conjunto do PWB e do PWB da eletrônica
2. UL, RoHS, GV, ISO aprovado
3. Conjunto seguro do PWB do OEM/ODM
4. Entrega de alta qualidade, rápida
A eletrônica de Huaswin oferece a cliente duas opções quando se trata dos serviços do conjunto do PWB, completamente ou parcial
Serviço do conjunto do PWB da Volta-Chave.
O serviço completo da Volta-Chave toma do todo o processo que inclui a fabricaço do PWB, obtenço componente,
Conjunto e teste do PWB. Para os clientes que no exigem a Volta-Chave parcial completa da soluço da Volta-Chave ento
caberá a conta.
Com Volta-Chave parcial, você fornece o PCBs vazio e nós montamos de acordo com suas exigências. Você tem
a opço de fornecer algum ou todos os componentes, e a equipe dedicada da obtenço de Huaswin ajudaro
com algumas peças restantes.
Boa vinda a Huaswin!
A eletrônica de Huaswin é fabricante de um conjunto profissional do PWB & do PWB, situado em Shenzhen, China.
Nós fornecemos serviços de uma paragem da facilidade: Projeto do PWB, fabricaço do PWB, obtenço dos componentes, SMT e MERGULHO
conjunto, pre-programaço de IC/que queima-se em linha, teste, embalando.
Capacidade e serviços do PWB:
1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada
(até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseou o
material.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imerso/lata, ouro duro,
tratamento de superfície de OSP.
6. As placas de circuito impresso so 94V0 complacentes, e aderem
IPC610 ao padro do PWB do international da classe 2.
7. As quantidades variam do protótipo produço de volume.
8. 100% E-Testes
Especificaço detalhada da fabricaço do PWB
1 | camada | 1-30 camada |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseado material. |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imerso/lata, ouro duro, OSP |
9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 | Embalagem exterior | embalagem padro da caixa |
13 | Tolerncia do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilando a perfuraço | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeço óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Teste da funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa
do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical
esto disponíveis. Camada dieléctrica no-condutora de protecço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construço completa da caixa
Da “soluções completas da construço caixa” que incluem a gesto de
materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
·Verificações para a pasta da solda
·Verificações para componentes para baixo a 0201"
·Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas,
polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
·BGAs
·Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que
minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
· Teste de ligaço inicial
· Teste de funço avançada
· Programaço instantnea do dispositivo
· Teste funcional
Especificaço detalhada do conjunto do PWB
1 | Tipo de conjunto | SMT e Através-furo |
2 | Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
3 | Componentes | Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA | ||
Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP | ||
Conjunto frente e verso de SMT | ||
Passo fino a 08 mil. | ||
Reparo e Reball de BGA | ||
Remoço da parte e Substituiço-Mesmo serviço do dia | ||
3 | Tamanho da placa desencapada | Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
Mais maior: polegadas 20x20 | ||
4 | Formatos de arquivo | Bill de materiais |
Arquivos de Gerber | ||
Arquivo do Picareta-N-Lugar (XYRS) | ||
5 | Tipo de serviço | Volta-Chave, Volta-Chave parcial ou remessa |
6 | Empacotamento componente | Corte a fita |
Tubo | ||
Carretéis | ||
Peças fracas | ||
7 | Gire o tempo | 15 a 20 dias |
8 | Teste | Inspeço de AOI |
Inspeço do raio X | ||
Teste no circuito | ||
Teste funcional |