

Add to Cart
Placa feito--medida do PWB do diodo emissor de luz do conjunto da
placa de circuito, aprovações do ISO 9001
Serviços de uma parada:
Huaswin especializou-se na fabricaço do PWB e e no conjunto do PWB
Capacidades de PCBA:
Prototipificaço rápida
Construço alta da mistura, do ponto baixo e do volume do meio
SMT MinChip: 0201
BGA: passo de 1,0 a 3,0 milímetros
conjunto do Através-furo
Processos especiais (tais como o revestimento constituído e o
potting)
Capacidade de ROHS
Operaço da obra de IPC-A-610E e de IPC/EIA-STD
Especificaço detalhada da fabricaço do PWB
1 | camada | 1-30 camada |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, ouro da imerso |
9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 | Embalagem exterior | embalagem padro da caixa |
13 | Tolerncia do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilando a perfuraço | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeço óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Teste da funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de
poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa
do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical
esto disponíveis. Camada dieléctrica no-condutora de protecço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o
conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso
causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e
brilhante.
Construço completa da caixa
Da “soluções completas da construço caixa” que incluem a gesto de
materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas,
polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
BGAs
Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que
minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligaço inicial
Teste de funço avançada
Programaço instantnea do dispositivo
Teste funcional
Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos
materiais)
2. Primeira inspeço (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Segurança de qualidade baseada na inspeço do QC outra vez
6. Obra: IPC-A-610, ESD
7. Gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949