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Superfície dos serviços da parada do conjunto um do PWB de Reflowing SMT ordem de cobre terminada 1 onça do ODM do OEM do apoio de tecnologia da montagem
FAQ
Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, PNP e posiço dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da
produço em massa
Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e
procedimento de teste?
A: Dentro de 6 horas para a cotaço do PWB e de ao redor 24-48 horas
para a cotaço de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produço do PWB?
A: 5-7days para a produço e os componentes do PWB que compram, e 14
dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de produtos do PWB trabalhe
bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu
procedimento de teste.
Huaswin especializou-se na fabricaço do PWB e e no conjunto do PWB
Capacidades de PCBA:
Especificaço detalhada da fabricaço do PWB
1 | camada | 1-30 camada |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, ouro da imerso |
9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 | Embalagem exterior | embalagem padro da caixa |
13 | Tolerncia do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilando a perfuraço | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeço ótica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Testes de funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de
poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa
do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical
esto disponíveis. Camada dielétrica no-condutora de proteço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o
conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso
causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e
brilhante.
Construço completa da caixa
Da ‘soluções completas da construço caixa’ que incluem a gesto de
materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de embalagem
Métodos de testes
Testes de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas,
polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
BGAs
Placas desencapadas
Testes no circuito
Os testes no circuito so de uso geral conjuntamente com AOI que
minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligaço inicial
Teste de funço avançada
Programaço instantnea do dispositivo
Testes funcionais
Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos materiais)
2. Primeira inspeço (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Formato de arquivo do projeto:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
2. BOM (conta de materiais)
3. arquivo da picareta e do lugar (XYRS)
Vantagens:
1. protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
2. conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
3. conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
4. Mesmo produço da remessa
5. capacidades de Supoorted