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Placas do PWB do circuito impresso com os produtos terminados ouro da eletrônica do conjunto da imerso do diagrama do projeto de 6 camadas
O conjunto do PWB inclui o processo de manufatura da tecnologia de superfície da montagem (SMT), de inserço manual (MI), de Auto-inserço (AI) e de microplaqueta a bordo (ESPIGA).
Tecnologia da montagem da superfície do ※
Conjunto do Através-furo do Pin do ※
※ RoHS
Solda seletiva da onda do ※
Revestimento constituído do ※
Construço completa da caixa do ※
Métodos da inspeço do ※
Tecnologia de superfície da montagem
Empregando impressoras avançadas do DEK, as máquinas da colocaço e
a convecço do BTU arejam fornos do reflow. Com experiência de
muitos anos de colocar BGA, UBGA, CSP e vozes passivas pequenas do
perfil para baixo a e de incluir 0201, a planta oferece uma soluço
alta eficaz na reduço de custos do rendimento a toda a exigência de
SMT.
Pin através do furo
Capacidades de colocar a fita e tamanhos radiais bobinados dos
componentes. O tamanho máximo do PWB é 25" X.25”. As taxas da
colocaço alcançam 5000 partes pela hora com uma preciso da perda
componente de minimizaço de 99%.
Regulamentos de RoHS
A ligaço completa baseou o processamento para o produto isento da
categoria, enquanto igualmente investindo no equipamento sem chumbo
e controle de processos.
Solda seletiva da onda
Ter a solda seletiva da onda faz máquina, com qualidade consistente
e controle de processos ao montar as placas que têm planos
múltiplos da terra e do poder, conectores alto-atuais ou a
distribuiço atípica dos componentes.
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical
esto disponíveis. Proteger a camada dielétrica no condutora que é
aplicada no conjunto da placa de circuito impresso proteger o
conjunto eletrônico de dano devido contaminaço, ao pulverizador de
sal, umidade, ao fungo, poeira e corroso causou por ambientes
ásperos ou extremos. Quando revestida, é claramente visível como um
material claro e brilhante.
Construço completa da caixa
Da ‘soluções completas da construço caixa’ que incluem a gesto de
materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas, plásticos,
embalagens e cópia & material de embalagem
Aplicações:
Os produtos so aplicados a uma vasta gama de indústrias da Alto-tecnologia como: telecomunicaço, computador
aplicaço, controle industrial, poder, produtos eletrónicos de consumo do automóvel e da parte alta, etc. Nós oferecemos o nosso
clientes um material e placas da vasta gama.
A eletrônica de Huaswin é um fabricante das placas de circuito impresso do profissional com experiência de muitos anos em China.
Especificaço detalhada da fabricaço do PWB
1 | camada | 1-30 camada |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, material Alumínio-baseado. |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imerso/lata, Ouro duro, OSP |
9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 | Embalagem exterior | embalagem padro da caixa |
13 | Tolerncia do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilando a perfuraço | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Capacidade e serviços do PWB:
1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada
(até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseou o
material.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imerso/lata, ouro duro,
tratamento de superfície de OSP.
6. as placas de circuito impresso so 94V0 complacentes, e aderem
IPC610 ao padro do PWB do international da classe 2.
7. as quantidades variam do protótipo produço de volume.
8. 100% E-testes