Através do furo programação material impressa de CircuiFR4 IC pre/que queima-se na linha CE constituído de Rohs da máscara da solda do verde do revestimento

Através do conjunto FR4 revestimento constituído em linha pre-de programaço/de queimadura de IC material do PWB do furo esverdeia o CE de Rohs da máscara da solda

Huaswin especializou-se na fabricaço do PWB e e no conjunto do PWB

Capacidades de PCBA:

1. Criaço de protótipos rápida
2. Construço alta da mistura, do ponto baixo e do volume do meio
3. SMT MinChip: 0201
4. BGA: passo de 1,0 a 3,0 milímetros
5. conjunto do Através-furo
6. Processos especiais (tais como o revestimento constituído e o potting)
7. Capacidade de ROHS
8. Operaço da obra de IPC-A-610E e de IPC/EIA-STD

Serviços do conjunto do PWB:

Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeço ótica automática

Especificaço detalhada da fabricaço do PWB

conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Testes de funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem


Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical esto disponíveis. Camada dielétrica no-condutora de proteço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.


Construço completa da caixa
Da ‘soluções completas da construço caixa’ que incluem a gesto de materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de embalagem


Métodos de testes
Testes de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
BGAs
Placas desencapadas
Testes no circuito
Os testes no circuito so de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligaço inicial
Teste de funço avançada
Programaço instantnea do dispositivo
Testes funcionais


Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos materiais)
2. Primeira inspeço (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949


Formato de arquivo do projeto:

1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
2. BOM (conta de materiais)
3. arquivo da picareta e do lugar (XYRS)

Vantagens:

1. protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
2. conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
3. conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
4. Mesmo produço da remessa
5. capacidades de Supoorted