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Reparo Bonder do conjunto de TFT LCD
1、 a definiço do equipamento XCM71-A6 de Bonder do reparo do
conjunto de TFT LCD:
O equipamento de Bonder do reparo do conjunto de TFT LCD referiu
como de “imprensa quente do equipamento da máquina estado” “,” usar
a tubulaço de calor e o pulso ao calor, principalmente aplicável
produço capacitiva do tela táctil (CTP), do módulo do LCD e aos
processos FPC da manutenço, COF, combinaço da ligaço da ABA com o
LCD e o PWB após uniu um ACF. use a presso principal, temperatura
principal, tempo de ligaço, ligaço ótica do sistema do alinhamento
com LCD FPC, a colagem de ACF que está entre o PWB de modo que
possa conduzir.
、 5 sobre os parmetros básicos do equipamento XCM71 de Bonder do
reparo do conjunto de TFT LCD - A6
Poder de entrada: AC220V 50-60Hz
Presso de funcionamento: 0.4-0 .8 Mpa
Modos de funcionamento: 7 polegadas HMI
Dimensões: L2210 × H1500 milímetro do × W1730
O método do aquecimento: termostato do aquecimento ou do
aquecimento do pulso
A quantidade de dispositivo bonde: micrômetro de X-Y-θ de 2 grupos
ajustável
Escala da temperatura: RT-500
Programa de controle: Controlador do PLC
Material principal do corpo: Aço + verniz do cozimento
O par termoelétrico: Tipo de K