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folha C19400 grossa de 0.2mm para o quadro da ligaço da
microplaqueta do semicondutor
As características notáveis do material so: condutibilidade de
grande resistência, alta, elevada preciso e resistência alta da
temperatura de amaciamento, assim como propriedades de soldadura de
processamento apropriadas das propriedades e da galvanizaço.
É usado principalmente para a produço de quadro da ligaço da
microplaqueta do semicondutor, circuito integrado e dispositivos
discretos eletrônicos, conectores da indústria eletrônica, etc.
Padro:
GB/T | RUÍDO | EN | ASTM | JIS |
QFe2.5 | CuFe2P 2,1310 | CuFe2P CW107C | C19400 | C19400 |
Composiço quimica:
Cu | Bal. |
Fe | 2.1-2.6 |
Zn | 0.05-0.2 |
P | 0.015-0.15 |
Propriedade física:
Densidade (g/cm3) | 8,9 |
Condutibilidade IACS% {(20℃)} | 60min |
Módulo de elasticidade (KN/mm2) | 121 |
Condutibilidade térmica {com (m*K)} | 280 |
Coeficiente da expanso térmica (10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17,7 |
Estado | Resistência traço | Força de rendimento | Alongamento A50 | Dureza | Teste de dobra | |
90°(R/T) | ||||||
(Rm, MPa) | (Rp0.2, MPa) | (%) | (Alta tenso) | GW | BW | |
R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | 0 |
R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | 0 | 0 |
R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | 0 | 0 |
R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0,5 | 0,5 |
R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | 0,5 | 0,5 |
R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 | 1 |
Pacote