Módulo de comunicação sem fio MC7330 de Qualcomm MDM9215 LTE 4G para Japão

Módulo de comunicaço sem fio MC7330 de Qualcomm MDM9215 LTE 4G para Japo

Introduço:

O mini carto de Sierra Wireless MC7330 PCI Express é um estojo compacto, 
modem de pouco peso, sem fio de LTE- e UMTS-baseado.
O MC7330 fornece LTE, DC-HSPA+, HSPA+, HSDPA, HSUPA, 
Conectividade de WCDMA, de G/M, de GPRS, de BORDA, e de GNSS para 
trabalhos em rede, e aplicações de M2M sobre diversos radiofrequência 
faixas. O dispositivo igualmente apoia 2G/3G que vagueia, assunto rede 
abastecimento do operador.
O MC7330 será modelo de faixa larga móvel da relaço de Windows 8 
(MBIM) complacente.

Faixas apoiadas do RF

O modem, com base no processador da banda de base do MDM9215 de Qualcomm, 
apoia a operaço dos dados em LTE, DC-HSPA+, HSPA+, BORDA, GPRS 
e redes da G/M.

Especificaço:

Características da relaço da aplicaço

Relaço de USB (QMI) para Windows 7 e sistemas operacionais de Windows do legado
MBIM para Windows 8
A gesto (LPM2) do poder da relaço de USB combinado com o seletivo suspende a 
maximize economias do poder. Igualmente apoia a excitaço rápida.
Na relaço do comando ([1] no comando ajustado para o equipamento (UE) do usuário 
(Liberaço 6) (TS 27,007 de Doc# 3GPP), mais o proprietário estendido EM 
comandos [2] no mini carto MC73xx/MC8805 de AirPrime no comando 
Referência (Doc# 4114486))
Jogos (SDK) da programaço de software para Windows 7 e Windows 8
Linux SDK, incluindo Linux API (Application Program Interface)
Carregador de QDL complacente
Apoio para o controle ativo da antena através dos sinais de controle dedicados da antena 
(ANT_CTRL0: 2)
Apoio dinmico da reduço do poder através do software e do sinal dedicado (DPR) 

Características físicas
O formulário pequeno fator-conforma-se para datilografar o F2 como especificado no PCI 
Reviso eletromecnica 1,2 da especificaço do mini carto expresso.

Variaço da temperatura de funcionamento (classe A): -30 °C ao °C +70
Variaço da temperatura de funcionamento (classe B): -40 °C ao °C +85

SIEE: 15cm x 10cm x 7cm

Aplicaço:

O ideal para soluções industriais de M2M e de computaço móvel, módulos encaixados MC de AirPrime® entrega a conectividade de alta velocidade, com uma vasta seleço de relações de ar avançadas, incluindo frequências de LTE. Baseado padro do carto de PCI Express no mini com uma relaço de USB 2,0, os módulos da série de MC oferecem um trajeto fácil da elevaço s tecnologias de rede novas e ao acesso global s redes de alta velocidade

mostra da aplicaço dos módulos:

SOBRE E.U.

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