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Nova tecnologia dos smart card para produzir embutimentos do RFID pelo fio 70Khz ultrassônico que encaixa a máquina
Breve introduço:
Equipamento que de soldadura ultrassônico a energia ultrassônica transmitida com da solda peça área de solda, alta temperatura local do smart card acontecerá devido a uma resistência acústica alta entre dois lugares de solda da relaço. Também, nenhuma bastante hora que dissipa para fora a energia calorífica oportuna devido condutibilidade térmica plástica pobre, a energia calorífica recolhida na área de solda desde no poderia dissipando para fora oportuno, as duas áreas de contato plásticas quer a equimose rapidamente, acoplado com alguma presso, ele faz a fuso a uma unir-se. Quando ultrassônico pare a funço, e mantenha a presso para sustentar para fazer seu molde da solidificaço, formando finalmente uma corrente molecular forte, que consigam a finalidade da soldadura. E a força da soldadura pode perto da força do corpo de matéria prima.
Parmetros:
Frequência | 70khz |
Poder | 500w |
Ajuste do poder | Etapa ou contínuo |
Interruptor | Punho, interruptor de pé, ou ligado fora |
Controle de tempo de funcionamento | 0-999seconds |
Gerador | Gerador de Digitas |
Cabo | 2M, padro nacional |
O furo de rosqueamento | Ø0.5m ou projeto de acordo com a necessidade dos clientes |
Refrigerando para baixo o método | Ar comprimido |
Alojamento exterior | alumínio ou nylon |
Componentes e peças
Gerador
Impulsionador
Conversor
Chifre da soldadura
Luva protetora (nylon e alumínio opcionais)
Cabo do HF
Cabo distribuidor de corrente
Benefícios:
Na produço de carto, de smart card e de VIP de banco, que precisam de mergulhar bobinas da lata e ento solda.
o soldador ultrassônico pode fio de soldadura diretamente, o ponto da soldadura tem os seguintes benefícios:
1. a empresa do ponto da soldadura, impede solda fria.
2. ponto da soldadura do mesmo tamanho, consistência.
3. ponto da soldadura pequeno, fácil ao pacote do ajuste de imprensa.
4. eliminando a necessidade para o processo pre-soldado do mergulho da solda, pode contratar menos um pessoal das operações.
5. sua soldadura é mais rápida do que o ferro.
6. o processo de produço no produzirá a poluiço do desperdício do gás de exausto.
7. 70KHz unidade ultrassônica, soldadura da velocidade, baixos custos de gastos de fabricaço.
8. A frequência estável da linha de plantaço automática ultrassônica máquina, e podia ajustar a frequência de acordo com exigências de cliente.
Compare com a tecnologia da antena gravura a água-forte:
o carto Ultra-fino de IC é tornado possível pelo processo de encaixotamento ultrassônico. Resolverá eficazmente o problema da falha da tecnologia da antena gravura a água-forte na aplicaço do carto ultra-fino de IC, que pode reduzir a taxa da sucata e reutilizar o custo. O carto ultra-fino de IC produzido usando o processo de encaixotamento ultrassônico é o mesmo que o carto de IC fabricado pelo processo tradicional, assim que sua vida útil média será mais longa do que o carto ultra-fino de IC produzido usando o processo da antena gravura a água-forte 6 anos) (. Dois processos diferentes, a diferença material esto principalmente na peça da antena, o material da antena usado no processo da antena gravura a água-forte é uma folha do ANIMAL DE ESTIMAÇO (terephthalate de polietileno, ANIMAL DE ESTIMAÇO) com uma espessura de 0,078 milímetros e de um fio de alumínio gravado preciso, e o ultrassom que encaixa a antena do processo para o fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho da produço de um carto de IC, de acordo com o preço material do preço da antena gravura a água-forte é aproximadamente 2 vezes o preço do cobre, assim que o uso do processo de encaixotamento ultrassônico produzir o carto ultra-fino de IC o preço é igualmente levemente melhor. A produço em massa de CARTÕES ultra-finos de IC terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria do smart card.
Nova tecnologia dos smart card para produzir embutimentos do RFID pelo fio 70Khz ultrassônico que encaixa a máquina