Nova tecnologia dos smart card para produzir embutimentos do RFID pelo fio 70Khz ultrassônico que encaixa a máquina

Número de modelo:HSD70S
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 UNIDADE
Termos do pagamento:T / T, Western Union
Capacidade da fonte:grupo 5000 pelo mês
Tempo de entrega:7 dias úteis
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Endereço: 5o assoalho norte, parque de tecnologia ocidental, estrada ocidental de Wenyi, estrada de Zhongxin, cidade de Yuhang, província de Zhejiang, China
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Nova tecnologia dos smart card para produzir embutimentos do RFID pelo fio 70Khz ultrassônico que encaixa a máquina


Breve introduço:


Equipamento que de soldadura ultrassônico a energia ultrassônica transmitida com da solda peça área de solda, alta temperatura local do smart card acontecerá devido a uma resistência acústica alta entre dois lugares de solda da relaço. Também, nenhuma bastante hora que dissipa para fora a energia calorífica oportuna devido condutibilidade térmica plástica pobre, a energia calorífica recolhida na área de solda desde no poderia dissipando para fora oportuno, as duas áreas de contato plásticas quer a equimose rapidamente, acoplado com alguma presso, ele faz a fuso a uma unir-se. Quando ultrassônico pare a funço, e mantenha a presso para sustentar para fazer seu molde da solidificaço, formando finalmente uma corrente molecular forte, que consigam a finalidade da soldadura. E a força da soldadura pode perto da força do corpo de matéria prima.


Parmetros:


Frequência70khz
Poder500w
Ajuste do poderEtapa ou contínuo
InterruptorPunho, interruptor de pé, ou ligado fora
Controle de tempo de funcionamento0-999seconds
GeradorGerador de Digitas
Cabo2M, padro nacional
O furo de rosqueamentoØ0.5m ou projeto de acordo com a necessidade dos clientes
Refrigerando para baixo o métodoAr comprimido
Alojamento exterioralumínio ou nylon

Componentes e peças

Gerador

Impulsionador

Conversor

Chifre da soldadura

Luva protetora (nylon e alumínio opcionais)

Cabo do HF

Cabo distribuidor de corrente


Benefícios:


Na produço de carto, de smart card e de VIP de banco, que precisam de mergulhar bobinas da lata e ento solda.

o soldador ultrassônico pode fio de soldadura diretamente, o ponto da soldadura tem os seguintes benefícios:

1. a empresa do ponto da soldadura, impede solda fria.

2. ponto da soldadura do mesmo tamanho, consistência.

3. ponto da soldadura pequeno, fácil ao pacote do ajuste de imprensa.

4. eliminando a necessidade para o processo pre-soldado do mergulho da solda, pode contratar menos um pessoal das operações.

5. sua soldadura é mais rápida do que o ferro.

6. o processo de produço no produzirá a poluiço do desperdício do gás de exausto.

7. 70KHz unidade ultrassônica, soldadura da velocidade, baixos custos de gastos de fabricaço.

8. A frequência estável da linha de plantaço automática ultrassônica máquina, e podia ajustar a frequência de acordo com exigências de cliente.


Compare com a tecnologia da antena gravura a água-forte:


o carto Ultra-fino de IC é tornado possível pelo processo de encaixotamento ultrassônico. Resolverá eficazmente o problema da falha da tecnologia da antena gravura a água-forte na aplicaço do carto ultra-fino de IC, que pode reduzir a taxa da sucata e reutilizar o custo. O carto ultra-fino de IC produzido usando o processo de encaixotamento ultrassônico é o mesmo que o carto de IC fabricado pelo processo tradicional, assim que sua vida útil média será mais longa do que o carto ultra-fino de IC produzido usando o processo da antena gravura a água-forte 6 anos) (. Dois processos diferentes, a diferença material esto principalmente na peça da antena, o material da antena usado no processo da antena gravura a água-forte é uma folha do ANIMAL DE ESTIMAÇO (terephthalate de polietileno, ANIMAL DE ESTIMAÇO) com uma espessura de 0,078 milímetros e de um fio de alumínio gravado preciso, e o ultrassom que encaixa a antena do processo para o fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho da produço de um carto de IC, de acordo com o preço material do preço da antena gravura a água-forte é aproximadamente 2 vezes o preço do cobre, assim que o uso do processo de encaixotamento ultrassônico produzir o carto ultra-fino de IC o preço é igualmente levemente melhor. A produço em massa de CARTÕES ultra-finos de IC terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria do smart card.


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