fio 70Khz ultrassônico que encaixa o dispositivo para a indústria sem contato do pagamento
Número de modelo:HSD70S
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 UNIDADE
Termos do pagamento:T / T, Western Union
Capacidade da fonte:grupo 5000 pelo mês
Tempo de entrega:7 dias úteis
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Endereço:
5o assoalho norte, parque de tecnologia ocidental, estrada ocidental de Wenyi, estrada de Zhongxin, cidade de Yuhang, província de Zhejiang, China
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fio 70Khz ultrassônico que encaixa o dispositivo na indústria sem contato do pagamento
Breve introduço:
Os embutimentos de (RFID) da identificaço da radiofrequência so fabricados no mundo inteiro para muitas finalidades: passaportes biométricos, o mercado sem contato do smart card (e-identificaço, cartões eletrônicos dos cuidados médicos, cartões do pagamento, transporte público), e para aplicações da relaço dupla. Ao mesmo tempo, as antenas de alta frequência fio-encaixadas de (HF) RFID esto disponíveis e oferecem um número de vantagens sobre variações impressas, gravadas, ou galvanizadas.
Entre outros, a capacidade para selecionar livremente formas está tentando para fabricantes do carto e do passaporte, desde que esta pode conduzir s vantagens competitivas. Uns benefícios mais adicionais, tais como a amizade ambiental, durabilidade, e qualidade de produto melhorada, igualmente devem ser mencionados.
Parmetros:
| Frequência | 70khz |
| Poder | 500w |
| Ajuste do poder | Etapa ou contínuo |
| Interruptor | Punho, interruptor de pé, ou ligado fora |
| Controle de tempo de funcionamento | 0-999seconds |
| Gerador | Gerador de Digitas |
| Cabo | 2M, padro nacional |
| O furo de rosqueamento | Ø0.5m ou projeto de acordo com a necessidade dos clientes |
| Refrigerando para baixo o método | Ar comprimido |
| Alojamento exterior | alumínio ou nylon |
Benefícios:
Na produço de carto, de smart card e de VIP de banco, que precisam de mergulhar bobinas da lata e ento solda.
o soldador ultrassônico pode fio de soldadura diretamente, o ponto da soldadura tem os seguintes benefícios:
1. a empresa do ponto da soldadura, impede solda fria.
2. ponto da soldadura do mesmo tamanho, consistência.
3. ponto da soldadura pequeno, fácil ao pacote do ajuste de imprensa.
4. eliminando a necessidade para o processo pre-soldado do mergulho da solda, pode contratar menos um pessoal das operações.
5. sua soldadura é mais rápida do que o ferro.
6. o processo de produço no produzirá a poluiço do desperdício do gás de exausto.
7. 70KHz unidade ultrassônica, soldadura da velocidade, baixos custos de gastos de fabricaço.
8. A frequência estável da linha de plantaço automática ultrassônica máquina, e podia ajustar a frequência de acordo com exigências de cliente.
Compare com a tecnologia da antena gravura a água-forte:
o carto Ultra-fino de IC é tornado possível pelo processo de encaixotamento ultrassônico. Resolverá eficazmente o problema da falha da tecnologia da antena gravura a água-forte na aplicaço do carto ultra-fino de IC, que pode reduzir a taxa da sucata e reutilizar o custo. O carto ultra-fino de IC produzido usando o processo de encaixotamento ultrassônico é o mesmo que o carto de IC fabricado pelo processo tradicional, assim que sua vida útil média será mais longa do que o carto ultra-fino de IC produzido usando o processo da antena gravura a água-forte 6 anos) (. Dois processos diferentes, a diferença material esto principalmente na peça da antena, o material da antena usado no processo da antena gravura a água-forte é uma folha do ANIMAL DE ESTIMAÇO (terephthalate de polietileno, ANIMAL DE ESTIMAÇO) com uma espessura de 0,078 milímetros e de um fio de alumínio gravado preciso, e o ultrassom que encaixa a antena do processo para o fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho da produço de um carto de IC, de acordo com o preço material do preço da antena gravura a água-forte é aproximadamente 2 vezes o preço do cobre, assim que o uso do processo de encaixotamento ultrassônico produzir o carto ultra-fino de IC o preço é igualmente levemente melhor. A produço em massa de CARTÕES ultra-finos de IC terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria do smart card.
AINDA MAIS LIBERDADE DE O ENCAIXOTAMENTO DA ANTENA
As disposições de antena, que dependeram previamente da posiço da microplaqueta, agora podem ser produzidas e colocado livremente e independentemente. As etapas da produço, tais como o corte da antena livre para produzir uma conexo eletricamente condutora entre o módulo e antena-como foi exigido previamente para a produço de relaço dupla carto-esto já no necessárias. Desde que a conexo mecnico-elétrica é precisada já no, os cartões so muito mais duráveis.
OS DESAFIOS? QUALIDADE E PRECISO!
A condiço prévia a mais básica para a funço desta tecnologia é o encaixotamento das antenas com frequência consistente da qualidade e do uniforme mesmo quando usando 12 cabeças deencaixotamento. Particularmente ao encaixar antenas com distncias muito pequenas do enrolamento, a elevada preciso é uma obrigaço. No futuro, os engenheiros mecnicos da área da produço do embutimento do RFID tero que enfrentar este desafio a fim permanecer competitivos no mercado.
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Oficina:
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