soldador ultrassônico de alta velocidade do ponto de 30kHz 1200W
para o plástico de solda
Descriço:
A soldadura ultrassônica do thermoplastics causa o derretimento
local do plástico devido absorço da energia de vibraço. As
vibrações so introduzidas através da junço a ser soldada. Nos
metais, a soldadura ultrassônica ocorre devido disperso de alta
presso dos óxidos de superfície e ao movimento local dos materiais.
Embora se esteja aquecendo, no é bastante para derreter as
matérias-primas. As vibrações so introduzidas ao longo da junço que
está sendo soldada.
Especificaço:
Artigo no. | HSW20 | HSW30 | HSW35 | HSW40 | HSW50 |
Frequência | 20kHz | 30kHz | 35kHz | 40kHz | 50kHz |
Poder | 1000W | 1200W | 1000W | 500W | 300W-500W |
Chifre | ≤12mm | ≤10mm | ≤10mm | ≤10mm | ≤10mm |
Dimetro do alojamento | 44mm | 44mm | 44mm | 44mm | 44mm |
Peso do soldador | 1.0kg | 1.0kg | 1.0kg | 1.0kg | 1.0kg |
Vantagem:
1. A soldadura ultrassônica pode ser aplicada a uma diversidade da
combinaço da soldadura material, ele no pode aplicado para
materiais do semicondutor tais como a alta temperatura causada pela
poluiço e a operaço, é fácil soldar a condutibilidade de calor e os
materiais altos da condutibilidade como o ouro, a prata, o cobre, o
alumínio, etc.
2. O poder do consumo é pequeno, simplesmente para a soldadura de
ponto 5% da resistência saiu e lados direitos, deformaço da solda
menos de 3-5%, força comum da solda e força a estabilidade por uma
média de aproximadamente 15-20%, na superfície de exigências da
limpeza no é alto.
3. O processo da soldadura ultrassônica é amplamente utilizado nos
dispositivos da microeletrônica e na tecnologia do revestimento, a
aplicaço a mais bem sucedida é o elemento do circuito integrado da
interconexo e é usada nas indústrias plásticas de empacotamento
elétricas aeroespaciais eletrônicas.
4. O processo da soldadura ultrassônica junta-se com sucesso a muitas
combinações dos dissimilar-materiais, solda sem metais ou gás de
enchimento, é rapidamente e automatizado facilmente, porque a
soldadura ultrassônica no exige os parafusos conexivos ou soldar os
materiais para ligar dois reune, salvar na fabricaço & nos
custos de gastos de fabricaço.
5. O processo da soldadura ultrassônica é ideal porque cria as
ligações seguras sem introduzir nenhuma impurezas ou distorço
térmica aos componentes que esto sendo juntados, a solda
ultrassônica seca rapidamente porque no há nenhum esparadrapo ou
solvente a secar e no há nenhuma necessidade para que os materiais
se curem.
6. O processo da soldadura ultrassônica oferece os exteriores limpos
das peças soldadas, as economias potenciais da mo de obra, a
ausência de tempo de secagem no gabarito, o gás firmemente e tem
completamente estáveis, a possibilidade de soldadura na presença
dos corpos estrangeiros tais como os pós e os líquidos que so
incompatíveis usando todos os outros processos de conjunto
convencionais.
Aplicaço:
• Thermoplastics
• Plástico no cristalino
• plástico Semi-cristalino
• Tela no tecida
• Telas termoplásticos
• Materiais poliméricos
• Papel revestido
• Telas misturadas
Serviço:
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ultrassônico, confie por favor em nós. Nós estamos aqui ajudá-lo.
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