Microprocessadores de alta frequência 0,95 resistências em mudança térmicas -25℃ dos materiais de W/mK baixas - 125℃
Número de modelo:TIC™800P
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:100000pcs/day
Tempo de entrega:3-5 dias
Detalhes de empacotamento:1000pcs/bay
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Dongguan Guangdong China
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Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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Baixa resistência -25℃ da almofada térmica de alta frequência da relaço dos microprocessadores - 125℃
A série de TIC™800P é material térmico da relaço do ponto de baixa temperatura de fuso. Em 50℃, a série de TIC™800P começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da soluço térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800P é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.
A série de TIC™800P no mostra nenhuma degradaço de desempenho térmica após o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e no muda inteiramente o estado tendo por resultado a migraço mínima (bombeie para fora) em temperaturas de funcionamento.
Características:
> 0.024℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente,
nenhum esparadrapo exigido
> nenhum
pré-aquecimento do dissipador de calor exigido
Aplicações:
> microprocessadores de alta frequência
> caderno e PCes Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs
| Propriedades típicas de séries de TIC™800P | |||||
Nome do produto | TICTM 803P | TICTM 805P | TICTM 808P | TICTM 810P | Padrões de testes |
Cor | Rosa | Rosa | Rosa | Rosa | Visual |
Espessura composta | 0,003" (0.076mm) | 0,005" (0.126mm) | 0,008" (0.203mm) | 0,010" (0.254mm) | |
Tolerncia da espessura | ±0.0006” (±0.016mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0012” (±0.030mm) | |
Densidade | 2.2g/cc | Picnômetro do hélio | |||
Temperatura do trabalho | -25℃~125℃ | ||||
temperatura de transiço da fase | 50℃~60℃ | ||||
Condutibilidade térmica | 0,95 W/mK | ASTM D5470 (alterado) | |||
Lmpedance térmico @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa) | 0.021℃-no ² /W | 0.024℃-no ² /W | 0.053℃-no ² /W | 0.080℃-no ² /W | ASTM D5470 (alterado) |
0.14℃-cm ² /W | 0.15℃-cm ² /W | 0.34℃-cm ² /W | 0.52℃-cm ² /W | ||
Espessuras padro:
0,003" (0.076mm) 0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos padro:
9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
As séries TIC™800 so fornecidas com um papel branco da liberaço e um forro inferior. A série TIC™800 está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da traço ou umas formas cortadas individuais.
Esparadrapo sensível de Peressure:
O esparadrapo sensível de Peressure no é aplicável para produtos da série TIC™800.
Reforço:
Nenhum reforço é necessário.
Microprocessadores de alta frequência 0,95 resistências em mudança térmicas -25℃ dos materiais de W/mK baixas - 125℃
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