Pad de interface térmica de refrigeração do dissipador de calor da GPU
Número do modelo:Série TIF™500US
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:100000pcs/day
Tempo de entrega:3-5 dias
Detalhes de empacotamento:1000PCS/BAG
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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Detalhes do produto
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Pad de interface térmica de refrigeraço de hidromassagem com baixa impedncia térmica
Série TIFTM500USOs materiais de interface termicamente condutores so aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipaço de calor ou a base metálica.Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para revestir superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou para a placa de dissipaço dos elementos de aquecimento ou mesmo para toda a PCB.que melhore eficazmente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrónicos geradores de calor.
Características:
> Boa condutividade térmica:2.6 W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo
adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tenso
> Disponível em diferentes espessuras
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorço de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
| Propriedades típicas da série TIFTM500US | ||
| Cores | Violeta | Visuais |
| Construço e composiço | De borracha de silicone preenchida de cermica | No, no. |
| Faixa de espessura | 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.0mm) | ASTM D374 |
| Gravidade específica | 20,95 g/cc | ASTM D297 |
| Desgaseamento ((TML) | 0.55% | ASTM C351 |
| Dureza | 18 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento | -40 a 160°C | No, no. |
| Voltagem de ruptura dielétrica ((T-1,0 mm) | > 5500 VAC | ASTM D149 |
| Constante dielétrica@1 MHz | 4.3 | ASTM D150 |
| Resistividade de volume | 4.2X1013" Ohm-metro | ASTM D257 |
| Classificaço de chama | 94-V0 | UL equivalente |
| Conductividade térmica | 2.6 W/m-K | ASTM D5470 |
Especificaço do produto
Espessuras do produto: 0,020 a 0,200 polegadas (de 0,5 mm a 5,0 mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Podem ser fornecidas formas e espessuras individuais de corte por
impresso.
Por favor, contacte-nos para confirmar
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricaço de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produço flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.
Perguntas frequentes:
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
R: Geralmente so 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou so 7-10 dias úteis se as mercadorias no estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.
P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?
R: Sim, podemos oferecer amostras gratuitamente
Pad de interface térmica de refrigeração do dissipador de calor da GPU
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