Boa série branca Conducitve térmico 1.2W/MK esparadrapo -60~250 da pasta TIS™580-12 da isolação e da adesão (℃)
Número de modelo:TIS580-12
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:25pc
Capacidade da fonte:1000pc/day
Tempo de entrega:dia de 2-3 trabalhos
Detalhes de empacotamento:300ml/1PC
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Dongguan Guangdong China
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Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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Esparadrapo condutor do baixo calor do encolhimento, de dissipador
de calor do diodo emissor de luz 1.2W/mK esparadrapos e os
vedadores
A série TIS™580-12 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do
silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas conduço e
adeso de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um
elastómetro mais alto da dureza, conduz ao unido firmemente
carcaças s resultantes mais baixa para baixo a impedncia térmica.
Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador
de calor, carto-matriz, embalagem do metal tornar-se-á
eficaz. A série TIS™580-12 possui a condutibilidade térmica alta, isolaço elétrica excelente e
é pronto para uso. A série TIS™580-12 tem a adeso excelente a revestir, o alumínio, o de aço inoxidável,
etc. Porque este é um sistema dealcoholized, no corroerá,
especialmente, superfícies de metal.
Característica
> Boa condutibilidade térmica: 1.2W/mK
> Boa maneabilidade e boa adeso
> Baixo encolhimento
> A baixa viscosidade, conduz a superfície vago-livre
> Boa resistência solvente, resistência de água
> Vida ativa mais longa
> Resistência de choque térmico excelente
Aplicaço
Usou-se principalmente em substituir a pasta e almofadas
termicamente-condutoras, que encontra atualmente em esparadrapos
deenchimento ou conduço de calor entre o carto-matriz do diodo
emissor de luz e o dissipador de calor de alumínio, módulo do poder
superior e dissipador de calor bondes. Os métodos tradicionais tais
como aletas e fixaço dos parafusos podem ser substituídos aplicando
TIS580-12, resultando uma conduço térmica deenchimento mais segura,
manipulaço simplificada e mais eficaz na reduço de custos.
E.g. Aplicaço maciça nos circuitos integrados no laptop, o
microprocessador, o diodo emissor de luz do poder superior, o
módulo de armazenamento interno, o esconderijo, os circuitos
integrados, o tradutor de DC/AC, o IGBT e os outros módulos de
poder, a capsulagem dos semicondutores, os interruptores do relé,
os retificadores e os transfomers
| Valores típicos de TISTM580-12 | ||
| Aparência | Pasta branca | Teste o método |
| Densidade (g/cm3,25℃) | 1,2 | ASTM D297 |
| tempo Aderência-livre (minuto, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Tipo da cura (1-component) | Dealcoholized | ***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured) | 5000 cps | ASTM D1084 |
| Tempo de cura total (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Alongamento (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Dureza (costa A) | 25 | ASTM D2240 |
| Força de tesoura do regaço (MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Força de casca (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| Temperatura da operaço (℃) | -60~250 | ***** |
| Resistividade de volume (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Força dielétrica (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica (1.2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Condutibilidade térmica com (m·K) | 1,2 | ASTM D5470 |
| Retardaço da chama | UL94 V-0 | E331100 |
Boa série branca Conducitve térmico 1.2W/MK esparadrapo -60~250 da pasta TIS™580-12 da isolação e da adesão (℃)
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