Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis

Número de modelo:TIC™800Y
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:100000pcs/day
Tempo de entrega:3-5 dias
Detalhes de empacotamento:1000pcs/bay
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Dongguan Guangdong China
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Material de interface térmica de baixo ponto de fuso Materiais de mudança de fase para computadores portáteis

 

Perfil da empresa

Com capacidades profissionais de P&D e mais de 13 anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que so nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperaço comercial de longo prazo..

 

A série TICTM800YA 50°C, a série TICTM800Y começa a amolecer e a fluir,preenchimento das irregularidades microscópicas tanto da soluço térmica como da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica. A série TICTM800Y é um sólido flexível a temperatura ambiente e em pé livre sem reforço de componentes que reduzem o desempenho térmico.

 

A série TICTM800YNo apresenta degradaço do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e no altera completamente o estado, resultando em migraço mínima (pompagem) s temperaturas de funcionamento.

 


Características:


Resistência térmica > 0,024°C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso temperatura ambiente, sem necessidade de adesivo
> No é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor


Aplicações:


> Microprocessadores de alta frequência
> Computadores portáteis e desktop
> Serviços informáticos
> Módulos de memória
> Chips de cache
> IGBTs

> Telecomunicações

 

Propriedades típicas da série TICTM800Y
Nome do produtoTICTM803YTICTM805YTICTM808YTICTM810YNormas de ensaio
CoresAmareloAmareloAmareloAmareloVisuais
Espessura do composto0.003 "0.005"0.008"0.010" 
(0,076 mm)(0,126 mm)(0,203 mm)(0,254 mm)
Tolerncia de espessura± 0,0006"± 0,0008"± 0,0008"± 0,0012" 
(± 0,016 mm)(± 0,019 mm)(± 0,019 mm)(± 0,030 mm)
Densidade2.2 g/ccPycnômetro de hélio
Temperatura de trabalho-25°C ∼125°C 
temperatura de transiço de fase50°C a 60°C 
Conductividade térmica00,95 W/mKASTM D5470 (modificado)
Impedncia térmica @ 50 psi ((345 KPa)0.021°C-in2/W0.024°C-in2/W0.053°C-in2/W0.080°C-in2/WASTM D5470 (modificado)
0.14°C-cm2/W0.15°C-cm2/W0.34°C-cm2/W0.52°C-cm2/W

 

Espessuras normalizadas:
0.003"(0.076mm) 0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padro:
9" x 18" (~ 228mm x 457mm) 9" x 400' (~ 228mm x 121M)
A série TICTM800 é fornecida com um papel de liberaço branco e um revestimento inferior.

Adesivo sensível presso: 
O adesivo sensível permeabilidade no é aplicável aos produtos da série TICTM800.

Reforço: 
No é necessário reforço.
 

 

Equipe independente de I&D

 

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