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Material de interface térmica de baixo ponto de fuso Materiais de mudança de fase para computadores portáteis
Perfil da empresa
Com capacidades profissionais de P&D e mais de 13 anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que so nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperaço comercial de longo prazo..
A série TICTM800YA 50°C, a série TICTM800Y começa a amolecer e a fluir,preenchimento das irregularidades microscópicas tanto da soluço térmica como da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica. A série TICTM800Y é um sólido flexível a temperatura ambiente e em pé livre sem reforço de componentes que reduzem o desempenho térmico.
A série TICTM800YNo apresenta degradaço do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e no altera completamente o estado, resultando em migraço mínima (pompagem) s temperaturas de funcionamento.
Características:
Resistência térmica > 0,024°C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso temperatura ambiente, sem necessidade de
adesivo
> No é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor
Aplicações:
> Microprocessadores de alta frequência
> Computadores portáteis e desktop
> Serviços informáticos
> Módulos de memória
> Chips de cache
> IGBTs
> Telecomunicações
Propriedades típicas da série TICTM800Y | |||||
Nome do produto | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | Normas de ensaio |
Cores | Amarelo | Amarelo | Amarelo | Amarelo | Visuais |
Espessura do composto | 0.003 " | 0.005" | 0.008" | 0.010" | |
(0,076 mm) | (0,126 mm) | (0,203 mm) | (0,254 mm) | ||
Tolerncia de espessura | ± 0,0006" | ± 0,0008" | ± 0,0008" | ± 0,0012" | |
(± 0,016 mm) | (± 0,019 mm) | (± 0,019 mm) | (± 0,030 mm) | ||
Densidade | 2.2 g/cc | Pycnômetro de hélio | |||
Temperatura de trabalho | -25°C ∼125°C | ||||
temperatura de transiço de fase | 50°C a 60°C | ||||
Conductividade térmica | 00,95 W/mK | ASTM D5470 (modificado) | |||
Impedncia térmica @ 50 psi ((345 KPa) | 0.021°C-in2/W | 0.024°C-in2/W | 0.053°C-in2/W | 0.080°C-in2/W | ASTM D5470 (modificado) |
0.14°C-cm2/W | 0.15°C-cm2/W | 0.34°C-cm2/W | 0.52°C-cm2/W |
Equipe independente de I&D
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