Da fase de baixa temperatura de fusão cinzenta do ponto de TIC808A materiais em mudança para o Re-fluxo de alta frequência dos microprocessadores 2,5 W/mK compatível
Número de modelo:TIC808A
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pc
Capacidade da fonte:100000pcs/day
Tempo de entrega:2-3Works
Detalhes de empacotamento:1000PCS/BAG
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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Materiais em mudança da fase de TIC808A nos microprocessadores de alta frequência
Perfil da empresa
A empresa de Ziitek é um fabricante de emissores de isofrequência condutores térmicos, materiais térmicos da relaço do ponto de baixa temperatura de fuso, isoladores condutores térmicos, fitas termicamente condutoras, eletricamente & as almofadas termicamente condutoras da relaço e a graxa térmica, plástico condutor térmico, borracha de silicone, silicone espumam, produtos em mudança dos materiais da fase, com equipamento de teste bem-equipado e força técnica forte.
Folha de dados da série de TIC800A (E) - REV01.pdf
A série de TIC800A é material térmico da relaço do ponto de baixa temperatura de fuso. Em 50℃, a série de TIC™800A começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da soluço térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800A é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.
A série de TIC800A no mostra nenhuma degradaço de desempenho térmica após o ℃ de
1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material
125℃.The amacia e no muda inteiramente o estado tendo por resultado
a migraço mínima (bombeie para fora) em temperaturas de
funcionamento.
| Propriedades típicas de séries de TIC800A | |||||
Nome do produto | TIC803A | TIC805A | TIC808A | TIC810A | Padrões de testes |
Cor | De cinza | De cinza | De cinza | De cinza | Visual |
Espessura composta | 0,003" (0.076mm) | 0,005" (0.126mm) | 0,008" (0.203mm) | 0,010" (0.254mm) | |
Tolerncia da espessura | ±0.0006” (±0.016mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0008” (±0.019mm) | ±0.0012” (±0.030mm) | |
Densidade | 2.5g/cc | Hélio Picnômetro | |||
Temperatura do trabalho | -25℃~125℃ | ||||
temperatura de transiço da fase | 50℃~60℃ | ||||
Condutibilidade térmica | 2,5 W/mK | ASTM D5470 (alterado) | |||
Lmpedance térmico @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa) @ 50
libras por polegada quadrada (345 KPa) | 0.018℃-no ² /W | 0.020℃-no ² /W | 0.047℃-no ² /W | 0.072℃-no ² /W | ASTM D5470 (alterado) |
0.11℃-cm ² /W | 0.13℃-cm ² /W | 0.30℃-cm ² /W | 0.46℃-cm ² /W | ||
Espessuras padro:
0,003" (0.076mm) 0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos padro:
9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
As séries TIC™800 so fornecidas com um papel branco da liberaço e um forro inferior. A série TIC™800 está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da traço ou umas formas cortadas individuais.
Esparadrapo sensível de Peressure:
O esparadrapo sensível de Peressure no é aplicável para produtos da série TIC™800.
Reforço:
Nenhum reforço é necessário.
Características:
> 0.020℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum
esparadrapo exigido
> nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido
Aplicações:
> Microprocessadores de alta frequência
> caderno e PCes Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs
Cultura de Ziitek
Qualidade:
Faz certo a primeira vez, controle de qualidade total
Eficácia:
Trabalhe precisamente e completamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, na entrega do tempo e no serviço excelente
Trabalho da equipe:
Trabalhos de equipe completos, incluindo a equipe das vendas, equipe do mercado, projetando a equipe, equipe do R&D, equipe de fabricaço, equipe da logística. Tudo é apoiando e prestando serviços de manutenço para satisfazer o serviço para clientes.
FAQ
Q: Que é o método do teste da condutibilidade térmica dado na folha de dados?
: Todos os dados na folha so reais testados. O disco quente e ASTM D5470 so utilizados para testar a condutibilidade térmica.
Q: Quanto é as almofadas?
: O preço é dependido de seu tamanho, de espessura, de quantidade, e de outras exigências, tais como o esparadrapo e o outro. Deixe-nos por favor conhecer primeiramente estes fatores de modo que nós pudéssemos lhe dar um preço exato.
Da fase de baixa temperatura de fusão cinzenta do ponto de TIC808A materiais em mudança para o Re-fluxo de alta frequência dos microprocessadores 2,5 W/mK compatível
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