Esparadrapo termicamente condutor branco alto 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 do silicone da adesão e da isolação TIS580-12
Número de modelo:TIS580-12
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:25pc
Capacidade da fonte:1000pc/day
Tempo de entrega:2-3 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento:300ml/1PC
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Dongguan Guangdong China
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Rua Xiju n.o 12, bairro Hengli, 523460, cidade de Dongguan
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Silicone branco alto 1.2W/mK esparadrapo termicamente condutor -60~250℃ da adeso e da isolaço TIS580-12
A série TIS™580-12 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas conduço e adeso de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um elastómetro mais alto da dureza, conduz unido firmemente s carcaças resultar mais baixo abaixo da impedncia térmica. Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador de calor, carto-matriz, embalagem do metal tornar-se-á eficaz. A série TIS™580-12 possui a condutibilidade térmica alta, isolaço elétrica excelente e é pronto para uso. A série TIS™580-12 tem a adeso excelente a revestir, de alumínio, de aço inoxidável, etc. Porque este é um sistema dealcoholized, no corroerá, especialmente, superfícies de metal.
Característica
Boa condutibilidade térmica: 1.2W/mK
Boa maneabilidade e boa adeso
Baixo encolhimento
A baixa viscosidade, conduz superfície vago-livre
Boa resistência solvente, resistência de água
Vida ativa mais longa
Resistência de choque térmico excelente
Aplicaço
Usou-se principalmente em substituir a pasta e almofadas
termicamente-condutoras, que encontra atualmente em esparadrapos
deenchimento ou conduço de calor entre o carto-matriz do diodo
emissor de luz e o dissipador de calor de alumínio, módulo do poder
superior e dissipador de calor elétricos. Os métodos tradicionais
tais como aletas e fixaço dos parafusos podem ser substituídos
aplicando TIS580-13, resultando uma conduço térmica deenchimento
mais segura, manipulaço simplificada e mais eficaz na reduço de
custos.
E.g. Aplicaço maciça nos circuitos integrados no laptop, o
microprocessador, o diodo emissor de luz do poder superior, o
módulo de armazenamento interno, o esconderijo, os circuitos
integrados, o tradutor de DC/AC, o IGBT e os outros módulos de
poder, a capsulagem dos semicondutores, os interruptores do relé,
os retificadores e os transfomers
| Ao diodo emissor de luz do potting que ilumina o propagador do calor e o motorista do poder. |
| Cimentos da ferrite |
| Vedador do relé |
| Transformadores e bobinas de poder |
| Adeso ao vidro e ao plástico do metal |
| tipo diodo emissor de luz da ponta |
| PWB e plásticos |
| dispositivos elétricos pequenos |
| IGBTS |
| Transformador |
| Fonte de alimentaço do diodo emissor de luz |
| Controlador do diodo emissor de luz |
| Luzes do diodo emissor de luz |
| Diodo emissor de luz Ceilinglamp |
| Monitorando a caixa do poder |
| Adaptadores do poder de AD-DC |
| Fonte de alimentaço impermeável do diodo emissor de luz |
| Fonte de alimentaço impermeável do diodo emissor de luz |
| Wroof da piranha e módulo conduzido comum |
| Valores típicos de TISTM 580-12 | ||
| Aparência | Pasta branca | Método do teste |
| Densidade (g/cm3,25℃) | 1,3 | ASTM D297 |
| tempo Aderência-livre (minuto, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Tipo da cura (1-component) | Dealcoholized | ***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured) | cps 20K | ASTM D1084 |
| Tempo de cura total (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Alongamento (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Dureza (costa A) | 25 | ASTM D2240 |
| Lap Shear Strength (MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Força de casca (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| Temperatura da operaço (℃) | -60~250 | ***** |
| Resistividade de volume (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Força dielétrica (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica (1.2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Condutibilidade térmica com (m·K) | 1,2 | ASTM D5470 |
| Retardaço da chama | UL94 V-0 | E331100 |
Esparadrapo termicamente condutor branco alto 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 do silicone da adesão e da isolação TIS580-12
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