O silicone condutor térmico rápido Gap da grandada 1mmT da almofada da dissipação de calor acolchoa TIF140-31E para o componente de IC
Número de modelo:TIF140-31E
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:10000/Day
Tempo de entrega:dias 3-5work
Detalhes de empacotamento:1000PCS/BAG
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Rua Xiju n.o 12, bairro Hengli, 523460, cidade de Dongguan
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Almofada condutora térmica rápida TIF140-31E da diferença do silicone da grandada 1mmT da almofada da dissipaço de calor para o componente de IC
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, a boa qualidade, os preços razoáveis e os projetos moda, materiais condutores térmicos da relaço de Ziitek so usados extensivamente em Mainboards, cartões de VGA, cadernos, DDR&DDR2 produtos, CD-ROM, tevê do LCD, produtos de PDP, produtos do poder do servidor, abaixo das lmpadas, das lmpadas dos projetores, de rua, das lmpadas da luz do dia, dos produtos do poder do servidor do diodo emissor de luz e de outro.
Os materiais termicamente condutores da relaço de TIF140-31E so aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipaço de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou placa da dissipaço dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeraço.
Características:
> Bom condutor térmico: 1,5 W/mK
> naturalmente foleiro precisando o revestimento
esparadrapo no mais adicional
> macio e compressível para baixas aplicações do
esforço
>Moldability para as peças complexas
Aplicações:
> Componentes refrigerando ao chassi do quadro
> movimentações de alta velocidade da memória
de massa
> soluções térmicas da tubulaço de calor
> tevê do diodo emissor de luz e lmpadas
Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM
> micro soluções térmicas da tubulaço de calor
> placa do mainboard/me
> hardware da telecomunicaço
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)
Propriedades típicas de séries de TIF140-31E | ||||
Cor | Grandada | Visual | Espessura composta | hermalImpedance @10psi (℃-no ² /W) |
Construço & Compostion | Borracha de silicone enchida cermica | *** | 10mils/0,254 milímetros | 0,36 |
| 20mils/0,508 milímetros | 0,41 | |||
Gravidade específica | 2,75 g/cc | ASTM D297 | 30mils/0,762 milímetros | 0,47 |
40mils/1,016 milímetros | 0,52 | |||
Capacidade de calor | 1 litro /g-K | ASTM C351 | 50mils/1,270 milímetros | 0,58 |
60mils/1,524 milímetros | 0,65 | |||
Dureza | 35 costa 00 | ASTM 2240 | 70mils/1,778 milímetros | 0,72 |
80mils/2,032 milímetros | 0,79 | |||
Resistência traço | 45 libras por polegada quadrada | ASTM D412 | 90mils/2,286 milímetros | 0,87 |
100mils/2,540 milímetros | 0,94 | |||
Os baixos contínuos usam o Temp | -50 a 200℃ | *** | 110mils/2,794 milímetros | 1,01 |
120mils/3,048 milímetros | 1,09 | |||
Tenso de diviso dielétrica | >10000 VAC | ASTM D149 | 130mils/3.302mm | 1,17 |
140mils/3,556 milímetros | 1,24 | |||
Constante dielétrica | 5,5 megahertz | ASTM D150 | 150mils/3,810 milímetros | 1,34 |
160mils/4,064 milímetros | 1,42 | |||
Resistividade de volume | ” ohmímetro 7.8X10 | ASTM D257 | 170mils/4,318 milímetros | 1,50 |
180mils/4,572 milímetros | 1,60 | |||
Avaliaço do fogo | 94 V0 | UL equivalente | 190mils/4,826 milímetros | 1,68 |
200mils/5,080 milímetros | 1,77 | |||
Condutibilidade térmica | 1,5 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l ASTM D751 | ASTM D5470 |
Espessuras padro:
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos padro das folhas:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série do ™ de TIF podem ser fornecidas.
Esparadrapo sensível de Peressure:
Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.
Reforço:
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.
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Vantagem
Ziitek tem a equipe independente do R&D. Esta equipe é experiência, rigoroso e pragmático.
Empreendem as tarefas da investigaço e desenvolvimento do núcleo de materiais condutores térmicos de Ziitek. Com equipamento de teste bem-equipado, nós Ziitek podemos igualmente fazer alguns testes com amostras dos clientes, assim que nós podemos encontrar uns materiais mais apropriados de um Ziitek para cada cliente.
O silicone condutor térmico rápido Gap da grandada 1mmT da almofada da dissipação de calor acolchoa TIF140-31E para o componente de IC
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