Transferência de calor Pads de silicone Pads térmicos Material de preenchimento de lacunas GPU Notebook de desktop

Número de modelo:TIF180-05S
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:10000/Day
Tempo de entrega:dias 3-5work
Detalhes de empacotamento:1000PCS/BAG
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

Transferência de calor Pads de silicone Pads térmicos Material de preenchimento de lacunas GPU Notebook de desktop

 

O TIF180-05SEste produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.


Características:
> Boa condutividade térmica:1.5W/mK 
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tenso
> Disponível em diferentes espessuras

> Compatível com a RoHS e reconhecido pela UL


Aplicações:
> CPU
> Carto de visualizaço
> Placa principal/placa-me
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI

 
Propriedades típicas da série TIF180-05S
CoresAzulVisuais
Construço e composiçoElastómeros de silicone preenchidos cermicos* * *
Gravidade específica20,3 g/ccASTM D297
Dureza45 Shore 00ASTM 2240
Faixa de espessura0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm)ASTM D412
Continuos Use Temp-45 a 200°C* * *
Tenso de ruptura dielétrica> 5500 VACASTM D149
Constante dielétrica4.5 MHzASTM D150
Resistividade de volume1.0X1012 Ohm-cmASTM D257
Classificaço de incêndio94 V0UL equivalente
Conductividade térmica1.5W/m-KASTM D5470

 

Espessuras normalizadas:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.


Tamanhos normalizados das folhas:    
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
TIFSérie TM Formas individuais de corte por impresso podem ser fornecidas.

Adesivo sensível presso:    
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

Reforço:
TIFO tipo de folhas da série TM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecço

2. use carto de papel para separar cada camada

3. carto de exportaço interior e exterior

4. atender s necessidades dos clientes

 

Tempo de execuço:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricaço de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produço flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com preciso e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricaço, equipe de logística.

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