2,0 W/mK almofada de silicone de condutividade térmica TIF150-20-12U para CPU/PCB/LED
Número de modelo:TIF150-20-12U
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:10000/Day
Tempo de entrega:dias 3-5work
Detalhes de empacotamento:1000PCS/BAG
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Dongguan Guangdong China
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Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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almofada térmica de Gap do silicone da condutibilidade 2.0W/mK térmica para CPU/PCB/LED
Os materiais termicamente condutores da relaço de TIF150-20-12U so aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipaço de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou placa da dissipaço dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeraço.
Características:
> Bom condutor térmico: 2,0 W/mK
> Naturalmente foleiro precisando o revestimento esparadrapo no mais
adicional
> macio e compressível para baixas aplicações do
esforço
> disponível varia dentro a espessura
Aplicações:
> Componentes refrigerando ao chassi do quadro
> movimentações de alta velocidade da memória
de massa
> aqueça o alojamento de naufrágio em AZUL
Conduzir-iluminado no LCD
> tevê do diodo emissor de luz e lmpadas
Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM
> micro soluções térmicas da tubulaço de calor
> unidades de controle do motor automotivo
> hardware da telecomunicaço
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)
Propriedades típicas de TIF™150-20-12U | ||||
Cor | Azul | Visual | Espessura composta | hermalImpedance @10psi (℃-no ² /W) |
Construço & Compostion | Borracha de silicone enchida cermica | *** | 10mils/0,254 milímetros | 0,21 |
| 20mils/0,508 milímetros | 0,27 | |||
Gravidade específica | 2,80 g /cc | ASTM D297 | 30mils/0,762 milímetros | 0,39 |
40mils/1,016 milímetros | 0,43 | |||
Capacidade de calor | 1 litro /g-K | ASTM C351 | 50mils/1,270 milímetros | 0,50 |
60mils/1,524 milímetros | 0,58 | |||
Dureza | 27 costa 00 | ASTM 2240 | 70mils/1,778 milímetros | 0,65 |
80mils/2,032 milímetros | 0,76 | |||
Resistência traço | 55 picosegundos | ASTM D412 | 90mils/2,286 milímetros | 0,85 |
100mils/2,540 milímetros | 0,94 | |||
Os baixos contínuos usam o Temp | -50 a 200℃ | *** | 110mils/2,794 milímetros | 1,00 |
120mils/3,048 milímetros | 1,07 | |||
Tenso de diviso dielétrica | >10000 VAC | ASTM D149 | 130mils/3.302mm | 1,16 |
140mils/3,556 milímetros | 1,25 | |||
Constante dielétrica | 7,5 megahertz | ASTM D150 | 150mils/3,810 milímetros | 1,31 |
160mils/4,064 milímetros | 1,38 | |||
Resistividade de volume | 8X1012Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils/4,318 milímetros | 1,43 |
180mils/4,572 milímetros | 1,50 | |||
Avaliaço do fogo | 94 V0 | UL equivalente | 190mils/4,826 milímetros | 1,60 |
200mils/5,080 milímetros | 1,72 | |||
Condutibilidade térmica | 2 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l ASTM D751 | ASTM D5470 |
Espessuras padro:
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos padro das folhas:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série do ™ de TIF podem ser fornecidas.
Esparadrapo sensível de Peressure:
Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.
Reforço:
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.
2,0 W/mK almofada de silicone de condutividade térmica TIF150-20-12U para CPU/PCB/LED
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