13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

Número do modelo:TIF800QE
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1000pcs
Capacidade da fonte:100000pcs/day
Tempo de entrega:dias 3-5work
Detalhes de empacotamento:1000PCS/BAG
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Rua Xiju n.o 12, bairro Hengli, 523460, cidade de Dongguan
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13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Roteadores sem fio
 
OTIF800QEA série de materiais de interface térmica foi especificamente concebida para preencher os espaços de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se firmemente a fontes de calor com diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipaço de calor dos componentes electrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.


Características:


> Boa condutividade térmica:13.0W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicaço de presso
> Disponível em diferentes opções de espessura


Aplicações:

 

> Estrutura de dissipaço de calor para radiadores
> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos
> Condutores e lmpadas LED

> Eletrónica portátil de mo
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Carto de visualizaço
> Placa principal/placa me

 

Propriedades típicas do TIF®Série 800QE
CoresCinzentoVisuais
ConstruçoElastómeros de silicone preenchidos cermicosNo, no.
Distncia de espessura ((inch/mm)0.03 ~ 0.20 polegadas ((0.75mm ~ 5.0mm)ASTM D374
Densidade ((g/cc)30,7 g/ccA norma ASTM D792
Dureza35 Costa 00ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C)-40 a 200°CNo, no.
Tenso de ruptura dielétrica> 5500 VACASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz8ASTM D150
Resistividade de volume≥1,0X1012 Ohm-metroASTM D257
Classificaço de chamaV-0UL94 ((E331100)
Conductividade térmica13.0W/m-KASTM D5470
 

 

Especificações do produto
Espessura padro: 0,02 a 0,20 (0,50 a 5,0 mm) com incrementos de 0,01 (0,25 mm).
Tamanho padro: 406 mm x 406 mm.
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento no adesivo), DC1 ((Tardamento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
Observações:FG ((Fibra de vidro) fornece maior resistência, adequado para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,5 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas diferentes.Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)

 

Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
 
Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
R: Geralmente so 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou so 7-10 dias úteis se as mercadorias no estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

 

P: Oferecem amostras grátis?

R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.

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