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13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Roteadores sem fio
OTIF800QEA série de materiais de interface térmica foi especificamente
concebida para preencher os espaços de ar entre os componentes
geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base
metálicas.permitindo-lhe adaptar-se firmemente a fontes de calor
com diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços
confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica
estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de
componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o
dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de
dissipaço de calor dos componentes electrónicos, aumentando assim a
estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.
Características:
> Boa condutividade térmica:13.0W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo
adicional
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicaço de
presso
> Disponível em diferentes opções de espessura
Aplicações:
> Estrutura de dissipaço de calor para radiadores
> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos
> Condutores e lmpadas LED
> Eletrónica portátil de mo
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Carto de visualizaço
> Placa principal/placa me
Propriedades típicas do TIF®Série 800QE | ||
Cores | Cinzento | Visuais |
Construço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | No, no. |
Distncia de espessura ((inch/mm) | 0.03 ~ 0.20 polegadas ((0.75mm ~ 5.0mm) | ASTM D374 |
Densidade ((g/cc) | 30,7 g/cc | A norma ASTM D792 |
Dureza | 35 Costa 00 | ASTM 2240 |
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C) | -40 a 200°C | No, no. |
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica @ 1MHz | 8 | ASTM D150 |
Resistividade de volume | ≥1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificaço de chama | V-0 | UL94 ((E331100) |
Conductividade térmica | 13.0W/m-K | ASTM D5470 |
Especificações do produto
Espessura padro: 0,02 a 0,20 (0,50 a 5,0 mm) com incrementos de
0,01 (0,25 mm).
Tamanho padro: 406 mm x 406 mm.
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento no adesivo), DC1
((Tardamento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
Observações:FG ((Fibra de vidro) fornece maior resistência,
adequado para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas
(0,25 a 0,5 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas diferentes.Para
outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos
elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks,
produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP,
produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua,
lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Perguntas frequentes:
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
A: Somos fabricantes na China
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
R: Geralmente so 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em
estoque. ou so 7-10 dias úteis se as mercadorias no estiverem em
estoque, é de acordo com a quantidade.
P: Oferecem amostras grátis?
R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.