

Add to Cart
4.0mmT Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional para resfriamento de DVD-Rom
OTIF1160-32-05USno é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedaço e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturizaço e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
TIF100-32-05US-Série-Ficha de Dados-REV02.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:3.2 W/mK
>Especificaço:4.0 mmT
> dureza: 20 00
>Color: azul
>De potência no superior a 50 kW
>Alta durabilidade
>Bom condutor térmico
Aplicações
>Eletrónica automóvel
>Caixas de conjunto
>Componentes de áudio e vídeo
>Infraestrutura de TI
>Navegaço por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeraço de CD-Rom, DVD-Rom
Propriedades típicas deTIF1160-32-05US Série | ||||
Cores | azul | Visuais | Espessura do composto | Impedncia térmica@10psi (°C-in2/W) |
Construço Composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.16 |
20 milímetros / 0,508 mm | 0.20 | |||
Gravidade específica | 3.0 g/cc | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.31 |
40 milímetros / 1,016 mm | 0.36 | |||
Espessura | 4.0 mmT | *** | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.42 |
60 milímetros / 1,524 mm | 0.48 | |||
Dureza | 20 Shore 00 | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.53 |
80 milímetros / 2.032 mm | 0.63 | |||
Desgaseamento (TML) | 0.35% | A norma ASTM E595 | 90mils / 2.286 mm | 0.73 |
100 milímetros / 2.540 mm | 0.81 | |||
Continuos Use Temp | -40 a 160°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 0.86 |
120 milímetros / 3.048 mm | 0.93 | |||
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.00 |
140 milímetros /3,556 mm | 1.08 | |||
Constante dielétrica | 40,0 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.13 |
160mils / 4.064 mm | 1.20 | |||
Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.24 |
180 milímetros / 4.572 mm | 1.32 | |||
Classificaço de incêndio | 94 V0 | Equivalente UL (em inglês) | 190mils / 4.826 mm | 1.41 |
200 milímetros / 5,080 mm | 1.52 | |||
Conductividade térmica | 3.2 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas de baixa intensidade, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impresso.
Perguntas frequentes:
Q: Aceita encomendas personalizadas?
R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Os nossos elementos personalizados, incluindo dimenso, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .
P: Quanto custam as almofadas?
R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.