4.5mm UL reconhecido Low Cost Thermal Gap Pad para notebook
Número do modelo:Pad térmico TIF1180N-50-10F
Local de origem:porcelana
Quantidade mínima de encomenda:1000 pcs
Capacidade de abastecimento:100000pcs/dia
Tempo de entrega:3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem:1000pcs/bag
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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4.5mmT UL Recognized Low Cost Thermal Pad para Notebook
OTIF1180N-50-10F usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adiço de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na reduço da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
TIF100N-40-10F - Ficha de especificações.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:5.0W/mK
>espessura: 4,5 mmT
> dureza: 55±5 de costa 00
>Color: cinza
>Disponível em diferentes espessuras
>Ampla gama de durezas disponíveis
>Formabilidade para peças complexas
Aplicações
>Placa principal/placa-me
>caderno
>fonte de alimentaço
>Soluções térmicas de tubos de calor
>Módulos de memória
>Dispositivos de armazenamento de massa
Propriedades típicas deTIF1180N-50-10F Série | ||||
Cores | Cinzento | Visuais | Espessura do composto | Impedncia térmica@10psi (°C-in2/W) |
Construço Composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.16 |
20 milímetros / 0,508 mm | 0.20 | |||
Gravidade específica | 2.1 g/cm3 | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.31 |
40 milímetros / 1,016 mm | 0.36 | |||
| Espessura | 4.5mmT | *** | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.42 |
60 milímetros / 1,524 mm | 0.48 | |||
Dureza | 55±5 00 de costa | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.53 |
80 milímetros / 2.032 mm | 0.63 | |||
| Conductividade térmica | 5.0W/mk | ISO22007-2.2 | 90mils / 2.286 mm | 0.73 |
100 milímetros / 2.540 mm | 0.81 | |||
Continuos Use Temp | -40 a 160°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 0.86 |
120 milímetros / 3.048 mm | 0.93 | |||
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.00 |
140 milímetros /3,556 mm | 1.08 | |||
Constante dielétrica | 4.7 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.13 |
160mils / 4.064 mm | 1.20 | |||
Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.24 |
180 milímetros / 4.572 mm | 1.32 | |||
Classificaço de incêndio | 94 V0 | Equivalente UL (em inglês) | 190mils / 4.826 mm | 1.41 |
200 milímetros / 5,080 mm | 1.52 | |||
Conductividade térmica |
5.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigaço e desenvolvimento e empresa de produço, nóstermuitas linhas de produço e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produço avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impresso.
Perguntas frequentes:
Q: Aceita encomendas personalizadas?
R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Os nossos elementos personalizados, incluindo dimenso, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .
P: Quanto custam as almofadas?
R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.
4.5mm UL reconhecido Low Cost Thermal Gap Pad para notebook
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