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Pad térmico de desempenho com condutividade térmica altamente eficiente para resfriamento da CPU
OTIF7100Z Este produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.
TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf
Características
>Bom condutor térmico:7.0 W/mK
>Espessura: 2,5 mmT
>Dureza: 55 00
>Cor: cinza
< Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo
adicional
< Disponível em diferentes espessuras
< Ampla gama de durezas disponíveis
Aplicações
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorço de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
Propriedades típicas deTIF7100Z Série | ||||
Cores | Cinza | Visuais | Espessura do composto | Impedncia térmica@10psi (°C-in2/W) |
Construço Composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.16 |
20 milímetros / 0,508 mm | 0.20 | |||
Gravidade específica | 30,45 g/cc | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.31 |
40 milímetros / 1,016 mm | 0.36 | |||
Espessura | 2.5mmT | *** | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.42 |
60 milímetros / 1,524 mm | 0.48 | |||
Dureza | 55 Costa 00 | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.53 |
80 milímetros / 2.032 mm | 0.63 | |||
Conductividade térmica | 7.0W/mk | ASTMD5470 | 90mils / 2.286 mm | 0.73 |
100 milímetros / 2.540 mm | 0.81 | |||
Continuos Use Temp | -40 a 200°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 0.86 |
120 milímetros / 3.048 mm | 0.93 | |||
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.00 |
140 milímetros /3,556 mm | 1.08 | |||
Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.13 |
160mils / 4.064 mm | 1.20 | |||
Resistividade de volume | 5.2X1013 Ohm-cm | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.24 |
180 milímetros / 4.572 mm | 1.32 | |||
Classificaço de incêndio | 94 V0 | Equivalente UL (em inglês) | 190mils / 4.826 mm | 1.41 |
200 milímetros / 5,080 mm | 1.52 | |||
Conductividade térmica | 7.0 W/m-K | GB-T32064 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perguntas frequentes:
P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?
A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.
P: Há um preço de promoço para um grande comprador?
R: Sim, temos preço de promoço para grandes compradores.