Pad térmico de desempenho com condutividade térmica altamente eficiente para resfriamento da CPU

Número do modelo:Pad térmico TIF7100Z
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 pcs
Capacidade de abastecimento:100000pcs/dia
Tempo de entrega:3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem:1000pcs/bag
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, bairro de Hengli, 523460 cidade de Dongguan
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Detalhes do produto

Pad térmico de desempenho com condutividade térmica altamente eficiente para resfriamento da CPU

 

   OTIF7100Z Este produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.

 

TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf

 

 

 

Características

 

>Bom condutor térmico:7.0 W/mK

>Espessura: 2,5 mmT

>Dureza: 55 00

>Cor: cinza

< Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
< Disponível em diferentes espessuras
< Ampla gama de durezas disponíveis

 

Aplicações

 

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorço de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor

 

 

 

Propriedades típicas deTIF7100Z Série
Cores
Cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedncia térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construço
Composiço
Elastómeros de silicone preenchidos cermicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

30,45 g/cc 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
2.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica
7.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 200°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tenso de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.5 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificaço de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica

7.0 W/m-K

GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecço

2. use carto de papel para separar cada camada

3. carto de exportaço interior e exterior

4. atender s necessidades dos clientes

 

Tempo de execuço:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

 

Perguntas frequentes:

 

P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?

A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.

P: Há um preço de promoço para um grande comprador?

R: Sim, temos preço de promoço para grandes compradores.
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