

Add to Cart
LTD Pad térmico Pad térmico condutor Pad personalizado de silicone folha de isolamento térmico Pads térmicos para CPU
Ziitek TIF7180HZ utilizar um processo especial, com silicone como material de base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na reduço da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
Características
>Bom condutor térmico:7.0 W/mK
>Espessura: 4,5 mmT
>Dureza: 55±5
>Cor: Azul
>Construço de libertaço fácil
> De potência no superior a 50 kW
> Alta durabilidade
Aplicações
> Eletrónica automóvel
>Caixas de conjunto
>Componentes de áudio e vídeo
>Infraestrutura de TI
>Navegaço por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeraço de CD-Rom, DVD-Rom
Propriedades típicas deTIF7180HZSérie | ||||
Cores | Azul | Visuais | Espessura do composto | Impedncia térmica@10psi (°C-in2/W) |
Construço Composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.16 |
20 milímetros / 0,508 mm | 0.20 | |||
Gravidade específica | 30,45 g/cc | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.31 |
40 milímetros / 1,016 mm | 0.36 | |||
Espessura | 4.5mmT | *** | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.42 |
60 milímetros / 1,524 mm | 0.48 | |||
Dureza | 55 ± 5 | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.53 |
80 milímetros / 2.032 mm | 0.63 | |||
Conductividade térmica | 7.0W/mk | ASTMD5470 | 90mils / 2.286 mm | 0.73 |
100 milímetros / 2.540 mm | 0.81 | |||
Continuos Use Temp | -40 a 160°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 0.86 |
120 milímetros / 3.048 mm | 0.93 | |||
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.00 |
140 milímetros /3,556 mm | 1.08 | |||
Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.13 |
160mils / 4.064 mm | 1.20 | |||
Resistividade de volume | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.24 |
180 milímetros / 4.572 mm | 1.32 | |||
Classificaço de incêndio | 94 V0 | Equivalente UL (em inglês) | 190mils / 4.826 mm | 1.41 |
200 milímetros / 5,080 mm | 1.52 | |||
Conductividade térmica | 7.0 W/m-K | GB-T32064 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de entrega: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar
Perguntas frequentes:
P: Há um preço de promoço para um grande comprador?
R: Sim, temos preço de promoço para grandes compradores.
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.