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Atacado Pad de lacuna térmica personalizado para laptop Led CPU GPU
Ziitek TIF7140HP é um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 7.5 W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tenso de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e formulaço de resina de módulo ultra baixo. TIF140HP O material é altamente conformista a superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente moldagem na interface.
TIF700HP-Série-Ficha de Dados.pdf
Características
>Bom condutor térmico:7.5 W/mK
>Espessura: 3,5 mmT
>Dureza: 45±5
>Cor: cinza
>Formabilidade para peças complexas
>Performance térmica excepcional
>A superfície de fixaço elevada reduz a resistência ao contacto
Aplicações
> Potência LED prova d'água
>Modulo SMD LED
>LED Faixa flexível, barra LED
>Luz do painel LED
>Lmpada de piso LED
>Roteadores
Propriedades típicas deTIF7140 cvSérie | ||||
Cores | Azul | Visuais | Espessura do composto | Impedncia térmica@10psi (°C-in2/W) |
Construço Composiço | Elastómeros de silicone preenchidos cermicos | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.16 |
20 milímetros / 0,508 mm | 0.20 | |||
Gravidade específica | 3.3 g/cc | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.31 |
40 milímetros / 1,016 mm | 0.36 | |||
Espessura | 3.5mmT | *** | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.42 |
60 milímetros / 1,524 mm | 0.48 | |||
Dureza | 45 ± 5 | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.53 |
80 milímetros / 2.032 mm | 0.63 | |||
Conductividade térmica | 7.5W/mk | ASTMD5470 | 90mils / 2.286 mm | 0.73 |
100 milímetros / 2.540 mm | 0.81 | |||
Continuos Use Temp | -40 a 160°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 0.86 |
120 milímetros / 3.048 mm | 0.93 | |||
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.00 |
140 milímetros /3,556 mm | 1.08 | |||
Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.13 |
160mils / 4.064 mm | 1.20 | |||
Resistividade de volume | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.24 |
180 milímetros / 4.572 mm | 1.32 | |||
Classificaço de incêndio | 94 V0 | Equivalente UL (em inglês) | 190mils / 4.826 mm | 1.41 |
200 milímetros / 5,080 mm | 1.52 | |||
Conductividade térmica | 7.5 W/m-K | GB-T32064 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicaso amplamente utilizadas em placas-me, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lmpadas Down, holofotes, lmpadas de rua, lmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perguntas frequentes
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
A: Somos fabricantes na China
P: Oferecem amostras grátis?
R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.
Q: Quais so os seus termos de pagamento?
A: Pagamento <= 2000USD, T / T antecipadamente. Pagamento em tempo e fiel por vários meses, podemos aplicar outro prazo de pagamento para você, pagar juntos em cada mês ou 30 dias.