Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K
Número do modelo:TIF100-16-38UF
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1000 pcs
Capacidade de abastecimento:10000/Dia
Tempo de entrega:3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem:1000 pcs/saco
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço:
Rua Xiju n.o 12, bairro Hengli, 523460, cidade de Dongguan
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Fabricante Fornecedor Computador portátil personalizado 1.W 1mm 1.5mm 2mm 3mm Disco rígido Cpu GPU Filler de lacuna térmica
O TIF100-16-38UFEste produto tem uma baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.
TIF100-16-38UF-Série-Ficha de dados-rev3.pdf
Características:
> Boa condutividade térmica:1.6 W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tenso
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo
adicional
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorço de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
Propriedades típicas da série TIF100-16-38UF | ||||
Cores | Rosa | Visuais | Espessura do composto | Impedncia térmica @10psi (°C-in2/W) |
Construço Composiço | De borracha de silicone preenchida de cermica | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.36 |
| 20 milímetros / 0,508 mm | 0.41 | |||
Gravidade específica | 2.1 g/cc | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.47 |
40 milímetros / 1,016 mm | 0.52 | |||
Capacidade térmica | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.58 |
60 milímetros / 1,524 mm | 0.65 | |||
Dureza | 65 Costa 00 | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.72 |
80 milímetros / 2.032 mm | 0.79 | |||
Resistência traço | 45 psi | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 0.87 |
100 milímetros / 2.540 mm | 0.94 | |||
Continuos Use Temp | -40 a 160°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 1.01 |
120 milímetros / 3.048 mm | 1.09 | |||
Tenso de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.17 |
140mils / 3.556 mm | 1.24 | |||
Constante dielétrica | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.34 |
160mils / 4.064 mm | 1.42 | |||
Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.50 |
180 milímetros / 4.572 mm | 1.60 | |||
Classificaço de incêndio | 94 V0 | UL equivalente | 190mils / 4.826 mm | 1.68 |
200 milímetros / 5,080 mm | 1.77 | |||
Conductividade térmica | 1.6W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecço
2. use carto de papel para separar cada camada
3. carto de exportaço interior e exterior
4. atender s necessidades dos clientes
Tempo de execuço: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigaço e desenvolvimento e empresa de produço, nóstermuitas linhas de produço e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produço avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K
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