Placa de circuito feita sob encomenda do PWB da DK 3,38 Rogers 4003C para a radiofrequência/microonda

Material

FR4 (padro)

Isola 

FR4 (Olá!-Tg)

Isola/Nanya/ITEQ

Rogers

RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870

Arlon

Diclad 25N/25FR/870/880

Taconic

TLY/TLC/RF35/RF30

GETEK

RG200D/ML200D

PCBs de alumínio

Materiais dieléctricos: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon

Peso de cobre

1 ~ camadas internas & externos de 5 onças

Furo

Min. Tamanho furado do furo

10 mil. (6 ~ 8 mil. terminados)

Anel anular

5 mil./4 mil. (normal) (para vias do laser)

Registo

± 3 mil.

Prolongamento máximo

10: 1

Tolerncia do tamanho do furo

+/- 3 mil. (PTH);  +/- 2 mil. (N-PTH)

Aspereza do furo

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Min. Chapeamento do Cu nos furos

> 0.8mil, avenida. 1 mil.

 Broca do laser

 disponível

Transferência de imagem

Min. Traço e espaço

mil. 4/4

SMT/BGA.Pitch

10 mil. para SMT/30 mil. para BGA

Tolerncia do traço/espaço

± 20% (ou +/- 10% pela classe 3 do IPC)

Máscara da solda

Máscara da solda do LPI

Verde (lustroso ou matte), azul, vermelho, preto, amarelo

Através da obstruço

min. 80% enchido

Tinta da máscara da solda

Taiyo & Tamura

Registo

± 2 mil.

Represa mínima da solda

2,5 mil.

Espessura

0,5 ~1,5 mil.

Silkscreen

Branco, amarelo, preto

Largura do silkscreen do Min.

8 mil.

Dimenso do CNC

± 5 mil.

Dimenso do perfurador

± 4 mil.

Vias cego/Vias enterrado

Sim

VIP (através na almofada)

Sim (cola Epoxy No-condutora resina-enchida ou Cu enchido)

Controle da impedncia

± 10%

Revestimento de superfície

HASL

200 ~ μ 500”

O Pb livra HASL

100 ~ μ 500”

Ouro da imerso

1 ~ μ 5”

Prata da imerso

6 ~ μ 12”

Lata da imerso

25 ~ μ 40”

Ouro de Electolytic

Sim

Chapeamento do dedo do ouro

5 ~ μ 40”

OSP (Entek)

sim

Método do revestimento da máscara da solda

Impresso do Silkscreen (revestimentos dobro ou triplos disponíveis)

Tinta do carbono

20 Ω

Máscara de Peelable

Espessura = 0,3 milímetros

Pré-tratamento do polimento

Disponível