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Construtor da espessura das placas de circuito 0.025inch do PWB de
Rogers RO3210 RF
Introduço:
O RF sido radiofrequência, referindo o rádio, um sinal de alta
freqência. Procure exigências de desempenho da placa, possa ser uma
fibra de vidro ordinária da cola Epoxy FR4, igualmente seja Teflon
e outras carcaças especiais da microonda.
Padrões da placa do RF:
1, projeto do PWB do RF da baixa potência, a utilizaço principal do
material FR4 padro (boas características da isolaço, material
uniforme, um ε da constante dieléctrica = 4,10%).
2, RF do PWB, os elementos individuais devem ser arranjo apertado,
para assegurar a isso a conexo a mais curto entre os vários
elementos.
3, para um sinai ambíguo do PWB, RF e seço análoga devem ficar
longe da parte digital digital (esta distncia é geralmente mais de
2cm, pelo menos 1cm), a parte digital da terra devem ser separados
da divisória do RF.
4, a escolha do ambiente de trabalho nos componentes de alta
freqência, na medida do possível o uso de dispositivos da
superfície-montagem. Isto é porque os componentes da
superfície-montagem so geralmente pequenos, o elemento do pino é
muito curto.
Tecnologia:
Material | FR4 (padro) | Isola/Nanya/ITEQ |
FR4 (Olá!-Tg) | Isola/Nanya/ITEQ | |
Rogers | RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870 | |
Arlon | Diclad 25N/25FR/870/880 | |
Taconic | TLY/TLC/RF35/RF30 | |
GETEK | RG200D/ML200D | |
PCBs de alumínio | Materiais dieléctricos: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon | |
Peso de cobre | 1 ~ camadas internas & externos de 5 onças | |
Furo | Min. Tamanho furado do furo | 10 mil. (6 ~ 8 mil. terminados) |
Anel anular | 5 mil./4 mil. (normal) (para vias do laser) | |
Registo | ± 3 mil. | |
Prolongamento máximo | 10: 1 | |
Tolerncia do tamanho do furo | +/- 3 mil. (PTH); +/- 2 mil. (N-PTH) | |
Aspereza do furo | < 0=""> | |
Min. Chapeamento do Cu nos furos | > 0.8mil, avenida. 1 mil. | |
Broca do laser | disponível | |
Transferência de imagem | Min. Traço e espaço | mil. 4/4 |
SMT/BGA.Pitch | 10 mil. para SMT/30 mil. para BGA | |
Tolerncia do traço/espaço | ± 20% (ou +/- 10% pela classe 3 do IPC) | |
Máscara da solda | Máscara da solda do LPI | Verde (lustroso ou matte), azul, vermelho, preto, amarelo |
Através da obstruço | min. 80% enchido | |
Tinta da máscara da solda | Taiyo & Tamura | |
Registo | ± 2 mil. | |
Represa mínima da solda | 2,5 mil. | |
Espessura | 0,5 ~1,5 mil. | |
Silkscreen | Branco, amarelo, preto | |
Largura do silkscreen do Min. | 8 mil. | |
Dimenso do CNC | ± 5 mil. | |
Dimenso do perfurador | ± 4 mil. | |
Vias cego/Vias enterrado | Sim | |
VIP (através na almofada) | Sim (cola Epoxy No-condutora resina-enchida ou Cu enchido) | |
Controle da impedncia |
| ± 10% |
Revestimento de superfície | HASL | 200 ~ μ 500” |
O Pb livra HASL | 100 ~ μ 500” | |
Ouro da imerso | 1 ~ μ 5” | |
Prata da imerso | 6 ~ μ 12” | |
Lata da imerso | 25 ~ μ 40” | |
Ouro de Electolytic | Sim | |
Chapeamento do dedo do ouro | 5 ~ μ 40” | |
OSP (Entek) | sim | |
Método do revestimento da máscara da solda | Impresso do Silkscreen (revestimentos dobro ou triplos disponíveis) | |
Tinta do carbono | 20 Ω | |
Máscara de Peelable | Espessura = 0,3 milímetros | |
Pré-tratamento do polimento | Disponível |