projeto rígido da placa de circuito impresso do núcleo do metal do PWB da Multi-Camada da impressora 3D/6 camadas
Número de modelo:XCER
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:Western Union, L/C, T/T
Capacidade da fonte:10000000pcs/pelo mês
Detalhes de empacotamento:pacote interno do vácuo, caixa exterior da caixa
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Detalhes do produto
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Detalhes do produto
placas de circuito rígidas do PWB da Multi-Camada da impressora 3D com núcleo do metal da especialidade
Detalhe rápido:
| Lugar de origem: Guangdong, China (continente) |
| Marca: XCE |
| Número de modelo: XCER |
| Número de camadas: 6-Layer |
| Matéria-prima: FR-4 |
| Espessura de cobre: camadas internas 1oz, camadas exteriores 1.5oz |
| Espessura da placa: 62mil |
| Revestimento de superfície: ouro da imerso |
Parmetro:
| Camada no. | 1-26 | ||||||||
| Espessura mínima da placa | 2 camadas 0.2mm | ||||||||
| 4 camadas 0.4mm | |||||||||
| 6 camadas 0.6mm | |||||||||
| 8 camadas 0.8mm | |||||||||
| 10 camadas 1.0mm | |||||||||
| Tamanho máximo do painel | 508*610mm | ||||||||
| Tolerncia da espessura da placa | T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% | ||||||||
| Espessura do cobre do furo da parede | >0.025mm (1mil) | ||||||||
| Furo terminado | 0.2mm-6.3mm | ||||||||
| Linha largura mínima | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) | ||||||||
| Espaço mínimo da almofada de ligaço | 0.1mm (4mil) | ||||||||
| Tolerncia da abertura de PTH | ±0.075mm (3mil) | ||||||||
Capacidades do PWB pelo mercado: | |
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1. | Placas de PC altas da confiança |
| - Acima a 2000 ciclos térmicos |
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2. | Placas da queima |
| -6 camadas - .042" densamente |
| passo de -.5 milímetro |
| - Conectores abaixadores |
| - Materiais especiais |
| - Grandes tamanhos até 24" x 28" |
| - Confiança alta |
| |
3. | Placas alta-tecnologias |
| - Microeletrônica (linha e espaço para baixo a .00125" a /.00125") |
| - Impedncia diferencial |
| - Acima a 30 camadas |
| - A ligaço livra o processo |
| - Materiais especiais |
| - Laminaço seqencial |
| - Vias cegos e enterrados |
| - Broca do laser |
| - Vias enchidos |
| - Através nas almofadas |
| - Milspec |
projeto rígido da placa de circuito impresso do núcleo do metal do PWB da Multi-Camada da impressora 3D/6 camadas
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