PWB de BGA FR4 placa Multilayer/do PWB ouro da imersão programável

Número de modelo:XCEM
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega:5-10 dias
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Da placa Multilayer do PWB do ouro da imerso de Woth da placa do PWB de BGA FR4 placa programável do PWB

 

 

Detalhe rápido:

Origem: ChinaSpecial: Material FR4
Camada: 2Espessura: 1.6mm
Superfície: HASL-LFFuro: 0,5

 

Os parmetros principais da carcaça (carcaça folheada de cobre estratificada Cobre-folheada) (em KB-6160 (a placa FR-4 a mais de uso geral), por exemplo)

Material dividido amarelo e branco do núcleo da placa de núcleo, material geralmente branco do núcleo;

Tamanho da folha: 36" * 48", 40" * 48", 42" * 48", 37" * 49", 41" * 49", 43" * 49";

Espessura: 0.10mm, 0.10MM atrás por incrementos, geralmente o mais grosso de 3.20mm, de 0.30mm ou de menos pode fazer a placa de núcleo multilayer, 0.60MM que o tratamento de superfície no pode fazer o seguinte HAL, termina a seguinte espessura da espessura 1.00mm da imprensa a espessura do ± 0,10, 1.00mm por mais do que o ± 10%;

Espessura do cobre de folha: 1/3OZ-12um, 1/2OZ-17.5um, 1OZ-35um, 2OZ-70um, 3OZ-105um, etc.;

Valor do TG: a temperatura de transiço de vidro, o material começa a ser interpretada como um ponto de amaciamento do vidro como a temperatura no estado derretido. TG normal (≤140 ℃), o TG (150 ℃), TG alto (℃ ≥170)

Definiço de CTI: índice de seguimento comparativo; dividido em seis categorias: 1 (CTI≥600V), 2 (600V> CTI≥400V), 3 (400V> CTI≥250V), 4 (249V> CTI≥175V), 5 (175V> CTI≥100V), 6 (100V> CTI≥0V);

Constante dielétrica (Er): valor geral 4.2-4.5;

Temperatura (TD) da decomposiço térmica: tipo. ℃ 305;

 

Número de modelo: XCEPCB005

Porto de transporte: ShenZhen/Hong Kong

Lugar de origem: GuangDong, China

Prazo de entrega: 3-10 dias de trabalho

Capacidade de produço: FR4: placa 2000000Sqms de alta frequência: 10000Sqms

Termos de preço: CORRENTE DE RELÓGIO

Quantidade de ordem mínima: 1pc

Termos do pagamento: TT, Paypal, Western Union

Certificaço: CE, ROHS, FCC, ISO9008, GV, UL

 

O nome completo da disposiço da grade da bola BGA (pacote) de BGA, que é produzida na parte inferior da carcaça do pacote da disposiço da bola como os terminais mim do circuito/O e a placa de circuito impresso (PCB) interconectou. Os dispositivos que usam o pacote da tecnologia so um dispositivo de superfície da montagem.

 

 

O pacote de BGA (pacote da disposiço da grade da bola) de terminais de I/O é circularmente ou o formulário columnar da matriz da almofada distribuído nas seguintes vantagens de empacotamento da tecnologia de BGA é contagem de pino de I/O, embora aumentado, mas no lançou as economias pequenas mas aumentadas, desse modo melhorando o rendimento do conjunto; embora aumente o consumo de potência, mas pode ser o método controlado da soldadura da microplaqueta BGA do colapso, que pode melhorar suas propriedades elétricas; a espessura e o peso do que a capsulagem da arte prévia diminuíram; reduza o parasitics, o atraso de propagaço do sinal é pequeno, a frequência de uso aumentada extremamente; o conjunto coplanar da soldadura é confiança disponível, e alta.

 

 

Parmetro:

 

oArtigoDados
1Camada:1 a 24 camadas
2Tipo material:FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
3Espessura da placa:0.20mm a 3.4mm
4Espessura de cobre:0,5 onças a 4 onças
5Espessura de cobre no furo:>25,0 um (>1mil)
6Máximo Placa Tamanho: (580mm×1200mm)
7Min. tamanho furado do furo:4mil (0.1mm)
8Linha largura mínima:3mil (0.075mm)
9Entrelinha mínimo:3mil (0.075mm)
10Revestimento de superfície:HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro
11Cor da máscara da solda:Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
12Tolerncia da forma: ±0.13
13Tolerncia do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14Pacote:Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padro da caixa
15Certificado:UL, GV, 9001:2008 DO ISO
16Exigências especiais:Impedncia enterrada e cega +BGA de vias+controlled
17Perfilamento:Perfuraço, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 

 

Características

 

 

• Desempenho térmico alto
 Tg: 180°C (DSC)
 TD: 340°C (perda de peso de TGA @ 5%)
 baixo CTE para a confiança
• T260: 60 minutos
• T288: 30 minutos
• RoHS complacente
• Obstruço UV e fluorescência de AOI
taxa de transferência e preciso altas do  durante o PWB
fabricaço e conjunto
• Processamento superior
 o mais próximo ao processamento FR-4 convencional
• Disponibilidade padro material do núcleo
espessura do : 0,002 ″ (0,05 milímetros) a 0,125 ″
(3,2 milímetros)
 disponível na folha do tamanho ou no formulário completo do painel
• Disponibilidade do padro de Prepreg
rolo do  ou formulário do painel
trabalho feito com ferramentas do  dos painéis do prepreg disponíveis
• Tipo de cobre disponibilidade da folha
padro do  a categoria 3
rtf do  (folha reversa do deleite)
• Pesos de cobre
onças do ½ do  1 e 2, (18, μm 35 e 70) disponíveis
cobre mais pesado do  disponível mediante solicitaço
folha de cobre mais fina do  disponível mediante solicitaço
• Disponibilidade de vidro da tela
E-vidro do padro do 
tela de vidro do weave do quadrado do  disponível
tela de vidro da propagaço do  disponível
• Aprovações da indústria
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL do  - número de arquivo E41625 como PCL-FR-370HR
 qualificado ao programa do MCIL do UL

 

 

Material de Rogers no estoque:

 

TipoModeloEspessura (milímetro)DK (ER)
F4BF4B0,382,2
F4B0,552,23
F4B0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,02,65
F4Bk0,8, 1,52,65
F4B0,83,5
FE=F4BM12,2
RogersRO40030,254 0,508, 0,813, 1,5243,38
RO43500,254 0,508, 0,762, 1,5243,5
RO58800.254.0.508.0.7622,2
RO30030,127, 0,508, 0,762, 1,5243
RO30100,63510,2
RO32060.635MM10,2
R030350.508MM3,5
RO60100.635MM, 1,27MM10,2

 

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PWB de BGA FR4 placa Multilayer/do PWB ouro da imersão programável

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