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Camada FR4 da placa de afiaço 8 do metal no furo da espessura de 0.3mm com o Silkscreen branco verde de Soldermask
Detalhe rápido:
Origem: China | Special: Material FR4 |
Camada: 4 | Espessura: 1.6mm |
Superfície: Ouro da imerso | Furo: 0,5 |
Especificaço:
PWB eletrônico da escala com do verde eletrônico da placa da espessura 94V0 de 0.8mm o Silkscreen branco de Soldermask,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligaço e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno so uma matéria-prima importante na produço de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto so usados principalmente para PWB frente e verso, dosagem so muito grandes. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido s necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalaço do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.
Parmetro:
o | Artigo | Dados |
1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
12 | Tolerncia da forma: | ±0.13 |
13 | Tolerncia do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padro da caixa |
15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
16 | Exigências especiais: | Impedncia enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
17 | Perfilamento: | Perfuraço, distribuindo, V-CUT, chanfrando |