10 circuito do PWB da espessura Fr4 da camada 1.6mm com ouro da imersão no controle eletrônico do teste

Circuito Multilayer do PWB Fr4 com ouro da imerso no controle eletrônico do teste placa de 10 camadas em 1.6mm

Espessura

especificaço:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: ENIG

Detalhe rápido:
Origem: China
Special: Material FR4
Camada: 10
Espessura: 1.6mm
Superfície: ENIG
Furo: 0,5

Especificaço:
Circuito Multilayer do PWB Fr4 com ouro da imerso no controle eletrônico do teste placa de 10 camadas em 1.6mm
Silkscreen branco verde de Soldermask,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta,
com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça.
Seus folha da ligaço e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno so uma matéria-prima importante
na produço de placa de circuito impresso multilayer,
Este tipo do produto é usado principalmente para PWB frente e verso, dosagem é muito grande.
Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4,
nos últimos anos devido tecnologia eletrônica da instalaço do produto
e necessidades do desenvolvimento de tecnologia do PWB, Tg alto aparecido franco - 4 produtos.

Sobre nós:

Especificaço:

Circuito Multilayer do PWB Fr4 com ouro da imerso no controle eletrônico do teste placa de 10 camadas em 1.6mm,

Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligaço e r.p cobre-folheados finos almofadam e o núcleo interno é uma matéria-prima importante na produço de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto é usado principalmente para PWB frente e verso, dosagem é muito grande. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido s necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalaço do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.

O ouro da imerso e a diferença entre a placa folheado a ouro 1, o ouro da imerso e a estrutura de cristal folheado a ouro no so o mesmo que a espessura do ouro para o ouro do que o lote folheado a ouro do ouro será ouro folheado a ouro é mais amarelo, mais clientes satisfeitos. 2, o ouro da imerso e a estrutura de cristal folheado a ouro no so os mesmos, Shen que Jin é mais fácil do que a soldadura folheado a ouro, no causará a soldadura pobre, causando queixas do cliente. Placa de ouro da imerso do esforço controlado mais facilmente, há uma ligaço dos produtos, mais conducente ao processamento da ligaço. Mas igualmente devido ao ouro do que o delicado folheado a ouro, assim que Jin-placa de Shen no vista o dedo do ouro. 3, almofadas do ouro do níquel da placa de ouro da imerso somente, efeito de pele da transmisso do sinal esto na camada de cobre no afetaro o sinal. 4, ouro da imerso do que a estrutura de cristal folheado a ouro so mais compactos, no fácil produzir a oxidaço. 5, com prender cada vez mais denso, linha largura, espaçando vieram a 3-4MIL. O ouro é fácil produzir o ouro procura um caminho mais curto. Ouro na almofada, do níquel da placa de ouro da imerso somente no produzirá o ouro procura um caminho mais curto. 6, ouro do níquel da placa de ouro da imerso somente na almofada, assim que a resistência da linha com a combinaço da camada de cobre so mais contínuos. A engenharia no compensará o afastamento do impacto. 7, usado geralmente para as exigências relativamente altas da placa, nivelamento so melhores, geralmente ouro da imerso do uso, ouro da imerso geralmente no aparecem após o conjunto do fenômeno preto da almofada. Nivelamento da placa de ouro da imerso e vida espera to bons quanto a placa folheado a ouro

Parmetro:

O que nós precisamos:

* arquivos de Gerber do PWB desencapado
* Bill de materiais a incluir: A número da peça de fabricante, tipo de parte, tipo de empacotamento,
lugar componentes alistados por designadores e por quantidade de referência
* especificações dimensionais para componentes no padronizados
* desenho de conjunto, incluindo algumas observações de mudança
* procedimentos de teste final (se disponível)

Departamento das Karen-vendas
Eletrônica Co. de ShenZhen Xinchenger, Ltd
sales3@xcepcb.com
Skype: Karen-xcepcb