Camada eletrônica SMT da placa de circuito eletrônico 2 do OEM do conjunto da placa do PWB do contrato da microplaqueta
Número de modelo:XCEM
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega:5-10 dias
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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No 27 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Placa de circuito eletrônico eletrônica do OEM do conjunto do PWB do contrato da microplaqueta placa de SMT de 2 camadas
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: Conjunto do PWB |
| Camada: 2 | Espessura: 1.6mm |
| Superfície: HASL-LF | Furo: 0,8 |
Especificaço:
Nós igualmente temos a capacidade para a disposiço do PWB, o PCBA e
o conjunto do circuito, especializamo-nos em produzir os vários
produtos eletrônicos baseados em seus projetos personalizados e
fazemo-nos o pcba, conjunto do PWB para todos os tipos de produtos
eletrônicos do volume pequeno, médio
Permitindo o de centrar-se sobre o desenvolvimento de produtos e as
vendas, nós podemos resolver suas edições de tecnologia da produço
e tomar da qualidade de produto
A operaço que nós podemos segurar para você é da fabricaço
desencapada da placa de PC, obtenço componente completa, conjunto
de SMT/BGA/DIP, conjunto mecnico/caso, molde de borracha, testes
funcionais, reparo, inspeço de bens terminados ao arranjo da
expediço
Descriço do produto
Forneça o conjunto da placa de circuito eletrônico do OEM com o de
alta qualidade
Material: FR4 94v0 tg-130
Material: FR4 94v0 tg-130
Camadas (ARQUIVO de GERBER): 2 camadas
Espessura da placa: 1.6mm
Espessura de cobre: 2oz
Tratamento de superfície: HASL-LF
Máscara da solda: verde
Tela de seda: branco
Formato de arquivo dos dados: andbill do arquivo do gerber do
material BOM
Tamanho da placa: 200*105mm
Mínimo Furo Tamanho: 0.15mm
Tolerncia do tamanho do furo: +/-0.05mm (2 mil.)
Perfil e V-corte: v cortado
Processo especial: Capacidade encaixada
Aplicações típicas
Pacote de SMD, Microplaqueta-em-placa e técnica do conjunto da
microplaqueta de aleta
microplaqueta 0201, micro BGA, u-BGA, conjunto de QFN e de LGA
Conjunto do AI e do Através-furo
RoHS, conformidade do ALCANCE e tecnologia sem chumbo da solda
Programaço da microplaqueta
Revestimento constituído
Teste da TIC e inspeço de AOI
Procedimento de controle da proteço do ESD
Classe de IPC-A-610E II e padro da obra da classe III
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Os vários tamanhos gostam da tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovaço de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricaço de SMT&Solder do padro elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa.
Parmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerncia da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerncia do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padro da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedncia enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuraço, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Nossos capacidade e serviços do conjunto do PWB: SMT/THT/MERGULHO.
1. Serviço comprando componente
2. Conjunto de SMT e com a inserço de componentes do furo
3. Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
4. Testes de funço como pedido
5. Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do
metal, bobina, cabo dentro etc.)
6. Projeto de embalagem
Camada eletrônica SMT da placa de circuito eletrônico 2 do OEM do conjunto da placa do PWB do contrato da microplaqueta
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