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Placa eletrônica Multilayer do PWB ISO9001 1.6mm de FR4 BGA HASL-LF
Espessura
especificaço:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: HASL-LF
Detalhe rápido:
Origem: China
Special: Material FR4
Camada: 10
Espessura: 1.6mm
Superfície: HASL-LF
Furo: 0,5
Especificaço:
Placa eletrônica Multilayer do PWB ISO9001 1.6mm de FR4 BGA HASL-LF
Silkscreen branco verde de Soldermask,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com
base na resina de cola Epoxy como a pasta,
com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do
material da carcaça.
Seus folha da ligaço e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p
e o interno so uma matéria-prima importante
na produço de placa de circuito impresso multilayer,
Este tipo do produto é usado principalmente para PWB frente e
verso, dosagem é muito grande.
Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais
amplamente utilizado para o franco - 4,
nos últimos anos devido tecnologia eletrônica da instalaço do
produto
e necessidades do desenvolvimento de tecnologia do PWB, Tg alto
aparecido franco - 4 produtos.
Você precisa um especialista autêntico do fabricante rígido do PWB!
Eletrônica Co. de ShenZhen Xinchenger, Ltd a ser seu fabricante rígido do PWB, incluindo o projeto do PWB, a
fabricaço e o conjunto multilayer do PWB (PCBA). Nossa equipe
responsiva oferecer-lhe-á serviços rígidos da fabricaço e do
conjunto do PWB com de um trabalho-fluxo da escala do PWB e do
compromisso controles de processos, refinados e restritos da
qualidade.
Quem nós somos
Enquanto uma fabricaço serviço-principal da placa do PWB do costume
e o conjunto do PWB (PCBA) partner, a eletrônica Co. de ShenZhen Xinchenger, Ltd para apoiar o negócio internacional do pequeno-meio com os anos 10+ que projetam a experiência na fabricaço
eletrônica presta serviços de manutenço a (EMS). Nossa sede é
ficada situada em Shenzhen, China. Nós temos a planta quadrada de
10.000 medidores, os 287 empregados e os 42 coordenadores,
capacidades mensais de projeto quadrado & de fabricaço do PWB
de 15.000 medidores e 80 milho pontos SMT. Nós fomos aprovados por
ISO9001-2008, TS16949, UL, CE, RoHS.
Especificaço:
Placa eletrônica Multilayer do PWB ISO9001 1.6mm de FR4 BGA HASL-LF
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligaço e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno so uma matéria-prima importante na produço de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto so usados principalmente para PWB frente e verso, dosagem so muito grandes. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido s necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalaço do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.
O ouro da imerso e a diferença entre a placa folheado a ouro 1, o ouro da imerso e a estrutura de cristal folheado a ouro no so o mesmo que a espessura do ouro para o ouro do que o lote folheado a ouro do ouro será ouro folheado a ouro é mais amarelo, mais clientes satisfeitos. 2, o ouro da imerso e a estrutura de cristal folheado a ouro no so os mesmos, Shen que Jin é mais fácil do que a soldadura folheado a ouro, no causará a soldadura pobre, causando queixas do cliente. Placa de ouro da imerso do esforço controlado mais facilmente, há uma ligaço dos produtos, mais conducente ao processamento da ligaço. Mas igualmente devido ao ouro do que o delicado folheado a ouro, assim que Jin-placa de Shen no vista o dedo do ouro. 3, almofadas do ouro do níquel da placa de ouro da imerso somente, efeito de pele da transmisso do sinal esto na camada de cobre no afetaro o sinal. 4, ouro da imerso do que a estrutura de cristal folheado a ouro so mais compactos, no fácil produzir a oxidaço. 5, com prender cada vez mais denso, linha largura, espaçando vieram a 3-4MIL. O ouro é fácil produzir o ouro procura um caminho mais curto. Ouro na almofada, do níquel da placa de ouro da imerso somente no produzirá o ouro procura um caminho mais curto. 6, ouro do níquel da placa de ouro da imerso somente na almofada, assim que a resistência da linha com a combinaço da camada de cobre so mais contínuos. A engenharia no compensará o afastamento do impacto. 7, usado geralmente para as exigências relativamente altas da placa, nivelamento so melhores, geralmente ouro da imerso do uso, ouro da imerso geralmente no aparecem após o conjunto do fenômeno preto da almofada. Nivelamento da placa de ouro da imerso e vida espera to bons quanto a placa folheado a ouro
Parmetro:
o | Artigo | Dados |
1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
12 | Tolerncia da forma: | ±0.13 |
13 | Tolerncia do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padro da caixa |
15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
16 | Exigências especiais: | Impedncia enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
17 | Perfilamento: | Perfuraço, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
O que nós precisamos:
* arquivos de Gerber do PWB desencapado
* Bill de materiais a incluir: A número da peça de fabricante, tipo
de parte, tipo de empacotamento,
lugar componentes alistados por designadores e por quantidade de
referência
* especificações dimensionais para componentes no padronizados
* desenho de conjunto, incluindo algumas observações de mudança
* procedimentos de teste final (se disponível)