O RF/PWB da micro-ondas placa elétrica apropriada de alta frequência 4 camadas PTFE-baseou materiais

Número de modelo:XCEM
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega:5-10 dias
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Detalhes do produto

RF/Microwave PTFE-baseou o PWB bonde apropriado de alta frequência dos materiais placa de 4 camadas

 

Especificaço:

Material de isolamento de capacidade elevada do PWB da alta frequência para a micro-ondas, a radiofrequência (RF) e o mercado digital de alta velocidade do tratamento dos sinais (DSP) com a folha tecida PTFE/type da tela da fibra de vidro. Este material pode ser aplicado a LNAs LNBs, sistema da antena de PCS/PCN, sistema de navegaço mundial (GPS) e de antena de UMTS sistema, e o amplificador de potência, os componentes passivos, o sistema do radar da vacncia de coliso, a tecnologia do guia da ajuda da aviaço e o sistema de controle remoto de posto em fase - radar da disposiço.

Os materiais de alta frequência so UL 94V-0 avaliado para dispositivos ativos e o poder superior RF projeta.

 

 

Especificaço:

 

Tipo: XCE
Modelo: XCEH
Tamanho da placa: 5.7*20.9cm
Espessura do Cu: 35UM
Material: Alta frequência
Linha mínima space&width: 5Mil

 

 
Vantagem
 
RF/Microwave PTFE-baseou o PWB bonde apropriado de alta frequência dos materiais placa de 4 camadas
cru 1.Sufficient material de alta frequência
2. O PWB tem o sistema de controlo detalhado da qualidade
3. Bom preço do PWB
4. Prazo de entrega rápido da volta do PWB de 48hours.
5. Certificaço do PWB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 12 anos de experiência em exportar o serviço
7. O PWB no é nenhum MOQ/MOV.
8. O PWB é de alta qualidade. TheAOI direto restrito (inspeço ótica automatizada), QA/QC, porbe da mosca, Etesting

 

 

Parmetro:

 

OS DETALHES DO PRODUTO
Matéria primaAlta frequência
Contagem da camada4-Layer
Espessura da placa1.2mm
Espessura de cobre35UM
Revestimento de superfícieOSP
Máscara da soldacinzento
SilkscreenBranco
Mínimo Seguimento Largura/afastamento0.075/0.075mm
Mínimo Furo Tamanho0.25mm
Espessura do cobre da parede do furo≥20μm
Medida57*209mm
EmpacotamentoInterno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios
Exterior: Caixas do carto com correias dobro
AplicaçoUma comunicaço, automóvel, pilha, computador, médico
VantagemPreço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis,
Exigências especiaisEnterrado e cego através de, controle da impedncia, através da tomada,
BGA que soldam e o dedo do ouro so aceitáveis
CertificaçoUL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE


Referência - nossa capacidade da produço para o PWB rígido:
Camadas: 1 a 28
Espessura terminada placa: 0,2 a 7.0mm
Materiais: FR4, Rogers, Taconic
Tamanho terminado máximo da placa: 23 X.25 (580 x 900mm)
Tamanho furado Min. do furo: 3mil (0.075mm)
Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
Revestimento/tratamento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, Chemicaltin, ouro químico
Prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Espessura de cobre: 0.5-7.0oZ
Cor da máscara da solda: verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Espessura de cobre no furo: >25.0μm (>1mil)
Embalagem interna: Embalagem/saco de plástico do vácuo
Embalagem exterior: Embalagem padro da caixa
Tolerncia da forma: ±0.13
Tolerncia do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificados: UL, ISO 9001, ISO 14001, GV, RoHS
Exigências especiais: Vias enterrado e cego + controlou a impedncia + o BGA
Perfilamento: Perfuraço, distribuindo, V-CUT, chanfrando
Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos

 

 


Desempenho térmico alto
Tg de 200 (DSC), 230°C (acesso direto da memória)
Baixo CTE para a confiança
Queixa sem chumbo compatível & dos rós
Obstruço UV e fluorescência de AOI
Revestimento de cobre da folha: Categoria 3 (), 1/2,1 e 2 onças. Opções da folha: Deleite reverso


Material de PrePreg
Anunciou TerraGreen, uma perda halogênio-livre, ultra-baixa, material de RF/microwave/high-speed. TerraGreen é projetado para aplicações de capacidade elevada como placas do amplificador de potência para estações base de 4G LTE.
 


Mercados de exportaço principais:

Europa Oriental
America do Norte
Leste meados de/África
Europa ocidental
Ásia
Central/Ámérica do Sul

Vantagens competitivas preliminares:
Pessoal experiente
Produto verde
Empacotamento
Preço
Entrega alerta
Aprovações da qualidade
Ordens pequenas aceitadas

 

 

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