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Projeto de circuito duro do controlo automático do PWB do ouro de FR4 TG175
Nós somos um fabricante da placa de circuito do PWB do profesional FR4 em China, e nós podemos oferecer um vário de único tomado partido
ao PWB multilayer a você.
F (para a chama) e R (para retardações) e os 4 so uns 4 epoxy.FR4
so uma cola Epoxy laminate.FR4 da fibra de vidro so o material
principal para a fabricaço do PWB, é o material da qualidade
excelente e do preço razoável
FR-4 é amplamente utilizado para únicas e placas multilayer, que
tem a tolerncia térmica excelente tanto quanto 130°C. este tipo
material FR-4 é fabricado agora mais extensamente, mas daqui é
menos caro.
Características:
>hidrocarboneto Vidro-reforçado e dielétrico cermico
>Desempenho de alta frequência excelente devido baixas tolerncia
e perda dielétricas
>Propriedades elétricas estáveis contra a frequência
>Baixa expanso da Z-linha central e estabilidade dimensional
excelente
especificaço:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: Dedo sem chumbo de Hasl +gold
Sobre nós:
Com 900workers, completo-processo equippted (incluindo o ouro de
lamination.imersion), nós fazemos a placa 1~24layers na qualidade
garantida.
Vantagem especial: Placa-rogers de alta frequência, ITEQ, espessura
0.2~7.0mm da placa, a espessura de cobre 1/3~8oz está disponível)
Parmetro:
Nome do produto | PWB FR4 | Lado dobro | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28layer |
camada | Único lado | Lado dobro | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28layer |
Maerial baixo | FR4 | FR4, Alu, polymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
Espessura de cobre | 1-6OZ | |||||
Tamanho de Min.Hole | 0.1mm | |||||
Largura de Min.Line | 0.1mm | |||||
Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro | |||||
Cor do masker da solda | verde, vermelho, preto, branco, amarelo | |||||
Cor do Silkscreen | preto, branco, amarelo | |||||
Tolerncia | - Tolerncia da forma: ±0.13 - Tolerncia do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 | |||||
Exigências especiais | Impedncia enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
Tamanho total da almofada | Padro | Avançado |
Almofada da captaço | Broca + 0,008 | Broca + 0,006 |
Almofada de aterrissagem | Broca + 0,008 | Broca + 0,006 |
Broca BC mecnica (tipo III) | 0,008 | 0,006 |
Tamanho da broca do laser | 0.004-0.010 | 0,0025 |
Espessura material | 0,0035 | 0,0025 |
Empilhado através de | Sim | Sim |
Datilografe as capacidades de I únicas & profundo dobro | Sim | Sim |
O tipo capacidades de II enterrou Vias com Microvias | Sim | Sim |
Tipo capacidades de III | Sim | Sim |
Microvia enchido cobre | Sim | Sim |
O cobre o menor Microvia enchido | 0,004 | 0,0025 |
Prolongamento enchido cobre de Microvia | 0.75:1 | 1:01 |
O tamanho o menor do furo do laser Microvia | 0,004 | 0,0025 |
Laser através do prolongamento (profundidade: Dimetro) | 0.75:1 | 1:01 |
Camadas | 1-16 camadas | Espessura mínima da placa (2-layer) | 0.2mm |
Tamanho máximo da placa | 635 × 1100mm | Espessura mínima da placa (4-layer) | 0.6mm |
Tamanho mínimo da placa | 20 × 30mm | Espessura mínima da Interno-camada | 0.1mm |
Traço mínimo | 0.1mm | Anel anular mínimo | 0.1mm |
Espaço mínimo | 0.1mm | Tolerncia mínima do lugar do furo | ±0.075mm |
Tamanho mínimo do furo | 0.2mm | Tolerncia mínima do tamanho do furo | ±0.05mm |
Urdidura da placa | ≤ 1° | Tolerncia mínima da dimenso exterior | ±0.1mm |
Máscara da solda | Verde, amarelo, vermelho, preto, azul, branco | ||
Revestimento de superfície | HAL, HASL, ouro da imerso, prata da imerso, chapeando o ouro, chapeando o níquel, chapeando a prata, dedo do ouro, OSP | ||
Material da placa | FR-4, Tg alto FR-4, cobre grosso FR-4, Rogers, Taconic | ||
Arquivo aceitável | Arquivo de Gerber (RS-274-X ou RS-274-D com arquivos da lista e da broca da abertura), Protel, ALMOFADAS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD | ||
Software do CAM | Gênese, CAM350 |