Densidade rígida Multilayer do PWB/Hiigh placa de circuito do poder do PLC do PWB de 8 camadas
Número de modelo:XCEM
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega:5-10 dias
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Placa de circuito rígida Multilayer do poder do PLC do PWB da Hiigh-densidade 8-Layer do PWB
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: Material FR4 |
| Camada: 8 | Espessura: 1.6mm |
| Superfície: ENIG | Furo: 0,5 |
Especificaço:
PWB eletrônico da escala com do verde eletrônico da placa da espessura 94V0 de 0.8mm o Silkscreen branco de Soldermask,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligaço e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno so uma matéria-prima importante na produço de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto so usados principalmente para PWB frente e verso, dosagem so muito grandes. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido s necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalaço do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.
Disposiço da grade da bola do nome completo de BGA (pacote da disposiço da bola da solda), que é no fundo da bola da solda da disposiço da carcaça do pacote como a interconexo de (PCB) dos terminais mim do circuito/O e da placa de circuito impresso. O dispositivo que usa esta tecnologia é um pacote de superfície do dispositivo da montagem.
PBG (disposiço plástica) da grade da bola, que usa a resina de BT/estratificaço do vidro como a carcaça, plástico (composto moldando da cola Epoxy) como o material de selagem, bola da solda pode ser dividido na solda da ligaço (63Sn37Pb, 62Sn36Pb2Ag) e a solda sem chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5), na bola da solda e nas conexões do pacote no exige o uso adicional da solda.
Parmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imerso/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerncia da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerncia do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padro da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedncia enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuraço, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
| 1 | Camadas | Escolha tomado partido, 2 a 18 camadas |
| 2 | Embarque o tipo material | FR4, Rogers, Taconic, F4B, Isola, Nelco e mais |
| 3 | Laminaço material composta | 4 a 6 camadas |
| 4 | Dimenso máxima | 610 x 1,100mm |
| 5 | Tolerncia da dimenso | ±0.13mm |
| 6 | Cobertura da espessura da placa | 0,2 a 6.00mm |
| 7 | Tolerncia da espessura da placa | Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1 placa thickness>2.0mm: +/--8% |
| 8 | Espessura da DK | 0,076 a 6.00mm |
| 9 | Linha largura mínima | 0.10mm |
| 10 | Linha mínima espaço | 0.10mm |
| 11 | Espessura exterior do cobre da camada | 8,75 a 175µm |
| 12 | Espessura interna do cobre da camada | 17,5 a 175µm |
| 13 | Dimetro de furo da perfuraço (broca mecnica) | 0,25 a 6.00mm |
| 14 | Dimetro de furo terminado (broca mecnica) | 0,20 a 6.00mm |
| 15 | Tolerncia do dimetro de furo (broca mecnica) | 0.05mm |
| 16 | Tolerncia da posiço do furo (broca mecnica) | 0.075mm |
| 17 | Tamanho do furo de broca do laser | 0.10mm |
| 18 | Espessura da placa e relaço do dimetro de furo | 10:01 |
| 19 | Tipo da máscara da solda | Verde, amarelo, preto, roxo, azul, branco e vermelho |
| 20 | Máscara mínima da solda | Ø0.10mm |
| 21 | Tamanho mínimo do anel da separaço da máscara da solda | 0.05mm |
| 22 | Dimetro de furo do bujo do óleo da máscara da solda | 0,25 a 0.60mm |
| 23 | Tolerncia do controle da impedncia | ±10% |
| 24 | Revestimento de superfície | Nível de ar quente, ENIG, prata da imerso, chapeamento de ouro, lata da imerso e dedo do ouro |
| 25 | Certificado | ROHS, ISO9001: 2008, GV, certificado do UL |
| 26 | Formato de arquivo aceitável | O arquivo de Gerber, série de PROTEL, ACOLCHOA a série, série do
PWB do PODER, AutoCAD |
Densidade rígida Multilayer do PWB/Hiigh placa de circuito do poder do PLC do PWB de 8 camadas
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