PWB da camada de BGA multi para o amplificador do carro com o
UL e o HASL terminados
Características:
1. Fabricante profissional do PWB.
2. PCBA, OEM, serviço do ODM so fornecidos.
3. Arquivo de Gerber necessário.
4. Os produtos so 100% E-testado.
5. Garantia de qualidade e serviço profissional da após-venda.
Detalhes:
1. Um dos fabricantes os maiores e profissionais do PWB (placa de
circuito impresso) em China com sobre os 500 pessoais e uma
experiência de 20 anos.
2. Todos os tipos do revestimento de superfície so aceitados, como
ENIG, prata de OSP.Immersion, lata da imerso, ouro da imerso,
HASL sem chumbo, HAL.
3. BGA, Blind&Buried através de e o controle da impedncia so
aceitados.
4. Equipamento de produço avançado importado de Japo e de Alemanha,
tal como a máquina da laminaço do PWB, máquina de perfuraço do CNC,
auto-PTH linha, AOI (inspeço ótica automática), máquina de voo da
ponta de prova e assim por diante.
5. Certificações de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE
so reunio.
6. Um dos fabricantes profissionais do conjunto de SMT/BGA/DIP/PCB em
China com uma experiência de 20 anos.
7. SMT avançado de alta velocidade alinha para alcançar a
microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.
8. Todos os tipos dos circuitos integrados esto disponíveis, como
ASSIM, CONCESSO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.
9. Também disponível para uma colocaço de 0201 microplaquetas, uma
inserço de componentes do através-furo e uma fabricaço dos produto
acabados, uns testes e um pacote.
10. O conjunto de SMD e a inserço de componentes do através-furo so
aceitados.
11. IC que preprogramming é aceitado igualmente.
12. Disponível para a verificaço e a queimadura da funço nos testes.
13. Serviço para o conjunto de unidade completa, por exemplo,
plásticos, caixa do metal, bobina, cabo para dentro.
14. Revestimento constituído ambiental para proteger produtos
terminados de PCBA.
15. Proporcionando o serviço da engenharia como a extremidade de
componentes da vida, o componente obsoleto substitui e projeta o
apoio para o cerco do circuito, do metal e do plástico.
16. Testes funcionais, reparos e inspeço dos bens secundário-terminados
e terminados.
17. Misturado altamente com a ordem do baixo volume é dado boas-vindas.
18. Produtos antes que a entrega dever ser qualidade completa
verificada, esforçando-se a 100% perfeito.
19. O serviço de uma parada de PWB e de SMT (conjunto do PWB) é
fornecido a nossos clientes.
20. O melhor serviço com entrega pontual é proporcionado sempre para
nossos clientes.
Especificações chaves/características especiais |
1 | Nós SYF temos 6 linhas de produço do
PWB e 4 linhas avançadas de
SMT com alta velocidade. |
2 | Todos os tipos dos circuitos integrados so
aceitados, como ASSIM, A
CONCESSO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, MERGULHO, CSP,
BGA e U-BGA, porque nossa preciso da
colocaço pode alcançar microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito
integrado. |
3 | Nós SYF podemos proporcionar um serviço de
uma colocaço de 0201 microplaquetas, uma
inserço de componentes do através-furo e uma
fabricaço dos produto acabados, uns testes e um
empacotamento. |
4 | Conjunto de SMT/SMD e inserço de
componentes do através-furo |
5 | Preprogramming de IC |
6 | Verificaço e queimadura da funço nos testes |
7 | Conjunto de
unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do
metal, bobina, cabo interno e mais) |
8 | Revestimento ambiental |
9 | Projetando incluindo a extremidade de
componentes da vida, o
componente obsoleto substitui e apoio do projeto para o cerco do
circuito, do metal e do plástico |
10 | Projeto de empacotamento e produço de
PCBA personalizado |
11 | controle de qualidade 100% |
12 | A ordem do volume altamente misturada, baixa é
dada boas-vindas igualmente. |
13 | Obtenço componente completa ou a
fonte substitute dos componentes |
14 | UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV,
HALOGEN-FREE complacente |
CAPACIDADE DA PRODUÇO DE CONJUNTO DO PWB |
Escala do tamanho do estêncil | 756 milímetros x 756 milímetros |
Mínimo IC Lançamento | 0,30 milímetros |
Máximo PWB Tamanho | 560 milímetros x 650 milímetros |
Mínimo PWB Espessura | 0,30 milímetros |
Mínimo Microplaqueta Tamanho | 0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros) |
Máximo BGA Tamanho | 74 milímetros X 74 milímetros |
Passo da bola de BGA | 1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetro (máximo) |
Dimetro de bola de BGA | 0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo) |
Passo da ligaço de QFP | 0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo) |
Frequência da limpeza do estêncil | 1 vez/5 ~ 10 partes |
Tipo de conjunto | SMT e Através-furo |
Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem
chumbo |
Tipo de serviço | Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa |
Formatos de arquivo | Bill de materiais (BOM) |
Arquivos de Gerber |
Picareta-N-lugares (XYRS) |
Componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VF BGA |
Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP |
O dobro tomou partido conjunto de SMT |
Reparo e Reball de BGA |
Remoço e substituiço da parte |
Empacotamento componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
Método de testes | Inspeço do RAIO X e teste de AOI |
Ordem de quantidade | A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada
boas-vindas igualmente |
Observações: A
fim obter citações exatas, a
seguinte informaço é exigida |
1 | Termine dados de arquivos de Gerber para a
placa desencapada do PWB. |
2 | Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe
do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade dos componentes para a
referência. |
3 | Indique por
favor se nós podemos usar as
peças alternativas para componentes passivos ou no. |
4 | Desenhos de conjunto. |
5 | Tempo do teste funcional pela placa. |
6 | Padrões de qualidade exigidos |
7 | Envie-nos amostras (se disponível) |
8 | A data das citações precisa de ser submetida |
CAPACIDADE DA PRODUÇO DE PWB |
Coordenador de processo | Artigos |
Produço Capablity |
Estratificaço | Tipo | FR-1, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ALUMÍNIO, CEM-3, TACONIC, ARLON,
TEFLON |
Espessura | 0.2~3.2mm |
Tipo da produço | Contagem da camada | 2L-16L |
Tratamento de superfície | HAL, chapeamento de ouro, ouro da imerso, OSP, lata do mmersion, HAL sem chumbo |
Corte a laminaço | Tamanho de Máximo Working Painel | 1000×1200mm |
Camada interna | Espessura interna do núcleo | 0.1~2.0mm |
Largura/afastamento internos | Minuto: 4/4mil |
Espessura de cobre interna | 1.0~3.0oz |
Dimenso | Tolerncia da espessura da placa | ±10% |
Alinhamento do Interlayer | ±3mil |
Furo | Tamanho do painel da fabricaço | Máximo: 650×560mm |
Dimetro da perfuraço | ≧0.25mm |
Tolerncia do dimetro de furo | ±0.05mm |
Tolerncia da posiço do furo | ±0.076mm |
Anel de Min.Annular | 0.05mm |
Chapeamento de PTH+Panel | Espessura do cobre da parede do furo | ≧20um |
Uniformidade | ≧90% |
Camada exterior | Largura de trilha | Minuto: 0.08mm |
Afastamento da trilha | Minuto: 0.08mm |
Chapeamento do teste padro | Espessura de cobre terminada | 1oz~3oz |
Ouro de EING/Flash | Espessura do níquel | 2.5um~5.0um |
Espessura do ouro | 0.03~0.05um |
Máscara da solda | Espessura | 15~35um |
Ponte da máscara da solda | 3mil |
Legenda | Linha largura/entrelinha | 6/6mil |
Dedo do ouro | Espessura do níquel | 〞 de ≧120u |
Espessura do ouro | 1~50u〞 |
Nível de ar quente | Espessura da lata | 100~300u〞 |
Distribuiço | Tolerncia da dimenso | ±0.1mm |
Tamanho do entalhe | Minuto: 0.4mm |
Dimetro do cortador | 0.8~2.4mm |
Perfuraço | Tolerncia do esboço | ±0.1mm |
Tamanho do entalhe | Minuto: 0.5mm |
V-CUT | Dimenso de V-CUT | Minuto: 60mm |
ngulo | 15°30°45° |
Permanece a tolerncia da espessura | ±0.1mm |
Chanfradura | Dimenso de chanfradura | 30~300mm |
Teste | Tenso dos testes | 250V |
Max.Dimension | 540×400mm |
Controle da impedncia |
Tolerncia
| ±10% |
Raço do aspecto | 12:1 |
Tamanho da perfuraço do laser | 4mil (0.1mm) |
Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da
impedncia, Através da tomada, do BGA que soldam e do
dedo do ouro |
Serviço de OEM&ODM | Sim |
