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Páletes do Reflow de Durostone e placas pegajosas para PWB rígidos e do cabo flexível.
Cópia de SMT através do dispositivo bonde de solda da matriz da
pálete da onda da pálete do Reflow
A procura para dispositivos bondes de conjunto de SMT do CW está crescendo porque so uma soluço a resolver muitos dos desafios associados com o conjunto de SMT. Nossas capacidades contínuas do projeto so provadas de segurar mesmo PCBs fino assim como tipos com fatoras de formulários incomuns. Algumas de características de projeto de DMI incluem:
1. Compostos óticos da categoria para facilitá-lo muito para que os sensores do presente do PWB ‘ver’ o dispositivo bonde.
2. O CW oferece um projeto original usando um pino incorporado da mola-tenso para manter o PWB no lugar para aplicações ou ajustes de interferência ultra-precisos. Estes que deslizam a tenso da placa travam os PWB seguros (que variam na espessura de 0,005" a 0,125").
3. As páletes de CWs so projetadas ajustar o PWB .005" ‘orgulhoso’ acima do dispositivo bonde para resultados ótimos da impresso da tela.
Imprima completamente & as páletes do reflow mantêm a estabilizaço contínua de fornecimento lisa do PWB para o estêncil durante o processo do reflow. DMI desenvolveu um pino especial a fim guardando a tenso uniforme-distribuída no PWB.
Esta técnica inovativa permite que o operador mantenha o planarity crucial do PWB e o alinhamento crítico do estêncil durante o processo de impresso solda a pasta, o picareta-n-lugar componente, e a solda dos componentes.
A aplicaço do CW deste projeto inovativo do pino eliminou a necessidade para a fita do Kapton, reduzindo os materiais waste e oferecendo um líquido de limpeza que fixa-se e que libera-se do PWB da pálete. Este método rápido e fácil está distante menos trabalho - intensivo e mais econômico.
Porque nenhuma peça de trabalho feito com ferramentas estende mais do que alguns milhares de uma polegada acima da superfície do PWB, a cópia do CW completamente & as páletes do reflow trabalham excepcionalmente bem para que o estêncil imprima corretamente mesmo em PCBs fino com espessuras sob 0,010".
Para PCBs que pode oferecer desafios durante operações do reflow, nós oferecemos fiducials na pálete alinhar o PWB impressora do estêncil e máquina do picareta-n-lugar.
Porque as páletes mantêm o PWB liso, o planarity crucial é mantido constantemente. Isto ajuda a assegurar a preciso durante todo o processo de aplicaço da pasta do estêncil e o processo componente do picareta-n-lugar, melhorando finalmente rende.
No cabo flexível PCBs, DMI oferece o encaixe da tenso fornecer o assento seguro e exato de PCBs contra páletes. Usando os pinos feitos sob encomenda montados em licenciados da mola, o PWB é esticado firmemente no rebaixo da pálete para manter a orientaço apropriada durante a impresso da tela do estêncil e o picareta-n-lugar exato. Fiducials é valioso em toda a cópia pálete completamente & do Reflow.
Em um PCBs mais grosso, o CW oferece o encaixe da compresso fornecer o assento seguro e exato de PCBs contra páletes. Usando tensores da borda, o PWB é guardado firmemente no rebaixo da pálete para manter a orientaço apropriada durante a impresso da tela do estêncil e o picareta-n-lugar exato.
Especificaço:
Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
Categoria | Padro | Antiestático | Antiestático (ótico) |
Cor | Azul | Preto | Cinzento |
Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
OperationTemperature padro | 260 | 260 | 260 |
Temperatura máxima da operaço (C) | 350 | 350 | 350 |
Tamanho da folha (milímetro) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Tickness/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Especificaço:
Modelo | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
Categoria | Padro | Antiestático | Antiestático (ótico) |
Cor | Azul | Preto | Cinzento |
Densidade (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
OperationTemperature padro | 260 | 260 | 260 |
Temperatura máxima da operaço (C) | 350 | 350 | 350 |
Tamanho da folha (milímetro) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
Tickness/peso (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Gerber, Excellon e outros dados exigidos
Terra do Pin avaliaço do afastamento da almofada de SMT
As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em
opiniões do plano e da seço. A figura do assistente mostra a isso
mais afastamento
é exigido quando a orientaço do conector é perpendicular onda.
Os componentes de PTH encontraram a paralela ao sentido através da onda
O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT
pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda no tem que fluir “sob” os bolsos
componentes.
Os componentes de PTH encontraram a perpendicular ao sentido
através da onda.
Uma separaço maior é exigido devido solda que tem que fluir “sob”
bolsos componentes.
Trabalhando sua maneira em torno do lado de baixo do PWB,
identifique que componentes
seja paralelo e perpendicular onda e avalie o solderability de cada
um
Conector de PTH comparando a separaço real contra o direito do
gráfico.
Idealmente você quer estar acima da linha em todos os casos.
Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin
Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificaço de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Antes do PWB é fabricado idealmente)
Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você
recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras
regras você tem que ter a flutuaço
em torno em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de
PTH.
Deixe as áreas de conduço e de arrasto em torno dos componentes de
PTH to claramente como possível.
No põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns
componentes de PTH.
No põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda
de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o
mascaramento no centro da placa.
Nosso fluxo da produço
Aprovaço do CE
Clientes da indústria eletrônica.