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Brand Name:SMTfly
Certification:CE ISO
Model Number:CWSF-4
Minimum Order Quantity:1set
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Dos Estados-activa
Shenzhen Chongqing China
Endereço: Construção 2, grupo Hua Xing Industrial Park, Chongqing Road, cidade de Fuyong, Shenzhen, China
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

 

Pálete da solda da onda do dispositivo bonde de SMT dos gabaritos da solda do Reflow de Durostone para o conjunto do PWB

 

Especificaço:
 

ModeloDurostoneCHP760DurostoneCAS761DurostoneCAG762
CategoriaPadroAntiestáticoAntiestático (ótico)
CorAzulPretoCinzento
Densidade (g/mm3)1,851,851,85
OperationTemperature padro260260260
Temperatura máxima da operaço (C)350350350
Tamanho da folha (milímetro)2440×12202440×12202440×1220
Tickness/peso (mm/kg)3/17, 4/225/28, 6/33, 8/4410/55, 12/66

 

 Características e benefícios

 

A solda da onda é um processo de solda em grande escala por que os componentes eletrônicos (componentes do pino-através-furo) so soldados a uma placa de circuito impresso (PCB) para formar um conjunto eletrônico. As páletes da onda do CW ou as páletes da solda so projetadas superar as situações as mais desafiantes. Cada pálete da onda ou a pálete da solda so projetadas para encontrar suas necessidades. Diga-nos seus desafios - nosso pessoal experiente do projeto tem uma soluço provada para você.

 

Dispositivos bondes seletivos, ajustáveis, e girando, assim como aberturas abertas

 

Elimine a necessidade para o mascaramento caro da mo

Reduza defeitos e rejeições caros
Acomode cartões múltiplos na mesma pálete
Melhore a taxa de transferência pela qualidade e pelo volume
Entortamento Prevent
Permita a normalizaço da largura do transporte
O conector mantém elimina o levantamento ou o enviesamento
Páletes da onda ou páletes da solda que funcionam!
 
 

Outras vantagens so:

1 elimine a inundaço mascarando zonas abertas e impedindo a caída da placa.
2 reduza as peças da carga da segunda mo e a solda da mo.
3 milhares das economias de dólares na fita do Kapton e no trabalho a adicionar e remover.
4 os materiais compostos protegem termicamente o lado inferior SMD de choque.
5 vias da máscara BGA da onda que assegura a solda segura articulam.
Material ótico da categoria 6 sem chumbo para mais altas temperaturas

 

Usado pela maioria de nossos clientes devido a algumas vantagens:

  1. Mais rapidamente posicionando sobre a linha de produço
  2. Baixos custos devido aos desaparecidos de barras reforçadas
  3. Melhor meia do volume
  4. Melhore o rendimento com tipo diferente da placa na linha de produço

 

CARACTERÍSTICAS PADRO DE LADO SUPERIOR


O PWB do padro de Chuangwei mantém é nosso perfil baixo. É inquebrável, ESD seguros e garantidos para a vida da pálete. O projeto no-estragando aplica 12 libras de presso descendente sem ter que levantar. Apenas torço! Nós igualmente oferecemos um alto nível mantemos, came-fechamento e feito sob encomenda guarde penas para conectores.


Chuangwei ‘no bate’ o composto, nós usamos todo o “metal para metal” prendedores assegurando um dispositivo bonde seguro e duradouro.


Nós oferecemos dois tamanhos de reforçadores e de represas de alumínio expulsos da solda; para páletes menores nós temos um 3/8" alto e para páletes maiores nós temos um 3/4" projeto alto.


Todas as páletes so gravadas com o nome da placa e nosso número de ordem do trabalho para a referência acessível. Todos os dados associados com sua pálete so armazenados a esse número de ordem do trabalho.


CARACTERÍSTICAS PADRO LATERAIS INFERIORES


Todos os prendedores laterais inferiores so feitos da categoria 316 de aço inoxidável. Isto elimina a solda que cola ou que molha ao prendedor.


Todos os prendedores so linha travada.

 

Nosso objetivo é projetar e construir uma soluço que o dê:


1. Os rendimentos os mais altos com a janela a maior do processo possível.
2. Trabalho feito com ferramentas fácil de usar que sobreviverá a seu ambiente de fabricaço.
3. Os prazos de entrega os mais rápidos possíveis.

 

Conformidade do processo


A viabilidade desta rota do processo confia crucialmente em poder calcular o número e a distribuiço de componentes de PTH

qual NO PODE ser processado (com e sem a colagem que pontilha) - estes tero que ser miniwaved ou mo sers. 
quais sido prováveis ser soldados mal - estes exigiro uma inspeço mais adicional e manual toque acima.


Esta avaliaço pode ser feita em três maneiras

Se um PWB está disponível (povoado preferivelmente) - nossos coordenadores de vendas podem rapidamente avaliar sua placa. 
Se os dados de projeto do PWB esto disponíveis nós processá-los-emos, analisamos e avaliamos remotamente. 
Você pode fazê-lo que usa as regras apresentadas abaixo - nossos clientes encontram rapidamente que os dois métodos acima so os mais fáceis.


Gerber, Excellon e outros dados exigidos 

Terra do Pin avaliaço do afastamento da almofada de SMT

As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em opiniões do plano e da seço. A figura do assistente mostra a isso mais afastamento
é exigido quando a orientaço do conector é perpendicular onda.

 


Os componentes de PTH encontraram a paralela ao sentido através da onda

O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda no tem que fluir “sob” os bolsos componentes.

 

 

 

 


Os componentes de PTH encontraram a perpendicular ao sentido através da onda.

Uma separaço maior é exigido devido solda que tem que fluir “sob”
bolsos componentes.

 

 

Trabalhando sua maneira em torno do lado de baixo do PWB, identifique que componentes 
seja paralelo e perpendicular onda e avalie o solderability de cada um 
Conector de PTH comparando a separaço real contra o direito do gráfico.

Idealmente você quer estar acima da linha em todos os casos.

 


 

 

Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin

 

Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificaço de oportunidades do respin do projeto.

Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Antes do PWB é fabricado idealmente)

Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras regras você tem que ter a flutuaço 
em torno em sua cabeça).

Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de PTH. 
Deixe as áreas de conduço e de arrasto em torno dos componentes de PTH to claramente como possível. 
No põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns componentes de PTH. 
No põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o mascaramento no centro da placa. 

 

Nosso fluxo da produço

 


 

 

 

Aprovaço do CE

 


 

 

Clientes da indústria eletrônica.

 


 

 


 
 
 

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