Laser Depaneling do circuito de PCB/flex com esforço mundial do wihout do apoio

Brand Name:ChuangWei
Certification:CE
Model Number:CWVC-5L
Minimum Order Quantity:1 Set
Delivery Time:15 days
Place of Origin:China
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Dos Estados-activa
Shenzhen Chongqing China
Endereço: Construção 2, grupo Hua Xing Industrial Park, Chongqing Road, cidade de Fuyong, Shenzhen, China
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Laser Depaneling do circuito de PCB/flex com esforço mundial do wihout do apoio


Especificaço

LaserQ-Comutar diodo-bombeou todo o laser UV de circuito integrado
Comprimento de onda do laser355nm
Poder do laser10W/12W/15W/18W@30KHz
Posicionando a preciso do Worktable do motor linear±2μm
Preciso da repetiço do Worktable do motor linear±1μm
Campo de trabalho eficaz400mmX300mm (customizável)
Velocidade de exploraço do laser2500mm/s (máximo)
Campo de trabalho do galvanômetro por um processo40mmх40mm

 

Com o advento de novo e poder superior mais uns lasers UV mais baratos há uma maior adoço do corte dos materiais como placas de circuito impresso. Este as placas podem ser produzidas dos materiais do vidro de fibra como FR4 ou para circuitos flexíveis finos podem ser fabricadas do polyimide ou do kapton. Este processo pode agora ser mais fácil segurado e em uma taxa de transferência mais alta com lasers. As edições precedentes como projetar-se trilhas do metal podem ser minimizadas e há uma zona afetada mínima da carbonizaço ou de calor. Isto fornece um método novo indústria e é especialmente útil para o baixo volume, produço alta da mistura e igualmente para a criaço de protótipos ou a produço da engenharia como no há nenhuma necessidade de investir na fatura mecnico morra grupos. Porque o laser é ento um perfurador mecnico ou um cortador distante mais estável e mais durável é mais fácil assegurar a boa qualidade a longo prazo do corte do produto. E o laser no pode ser programado facilmente para cortar testes padrões infinitos to lá é nenhum mecnico morre custo de fatura e o prazo de execuço é quase instantneo.

Com materiais mais grossos como o poder superior FR4 o laser UV pode cortar umas placas mais grossas com carbonizaço mínima e HAZ. Porque o corte do laser no induz o esforço mecnico ou o distúrbio compara ao corte mecnico, perfuraço, ao roteamento e ao outro tipo métodos do contato, o trajeto pode ser cortado mais próximo s áreas ativas além de reduzir a espessura da placa que encolhe assim PCBs. Outras vantagens so no forçar a bordo das formas complexas, dos defeitos de fabricaço menos prováveis, de um fixturing mais fácil e de emprestar o processo automatizaço.

Com nossa experiência da experiência e do transporte de materiais da integraço do laser nós podemos projetar a ferramenta personalizada para caber sua necessidade exata. Contacte-nos por favor hoje para discutir sua exigência.

 

Características:

  • registro da posiço do produto da viso da Pre-cmera e verificaço modelo
  • Laser UV coerente de Optowave
  • Coletor de poeira do de alta capacidade
  • Janela fácil de usar software baseado
  • Gabarito flexível do produto do PWB ajustável para o tamanho diferente da placa
  • Fase de alta resoluço e exata de Z com funço do auto-foco
  • Plataforma da carga dianteira da fricço da grande área baixa para deslizar gabaritos múltiplos do produto
  • Cerco inteiramente coberto da segurança da classe 1
  • Capaz de fazer o corte e a marcaço junto
  • Tamanho compacto

Vantagens:

  • Auto posicionamento da viso
  • Poupança de despesas – nenhuns materiais de consumo e para morrer desgaste
  • Capaz de cortar a seço impar, complexa e micro da forma fora de PCBs
  • Nenhum esforço mecnico no produto
  • Tempo de resposta modelo rápido da mudança
  • Revestimento cortado excelente

Empacotamento:

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Laser Depaneling do circuito de PCB/flex com esforço mundial do wihout do apoio

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